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盛合晶微C輪融資3億美元 碧桂園創(chuàng)投、元禾璞華等多方參與

發(fā)布時間:2021-10-09發(fā)布人:

盛合晶微C輪融資3億美元 碧桂園創(chuàng)投、元禾璞華等多方參與

來源:全球半導體觀察


       10月8日,中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導體有限公司(SJ Semiconductor Co.,以下簡稱“盛合晶微”)官微宣布與系列投資人簽署了總額為3億美元的C輪增資協(xié)議,并已實現(xiàn)美元出資到位。參與增資的投資人包括光控華登、建信股權、建信信托、國方資本、碧桂園創(chuàng)投、華泰國際、金浦國調(diào)等,既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華也參與了本次增資。


       盛合晶微董事長兼首席執(zhí)行官崔東表示,本次增資將使公司的投資人組合更加多元,帶入更廣泛的資源。增資協(xié)議的簽署和美元出資的迅速到賬,將確保公司按照業(yè)務規(guī)劃繼續(xù)快速發(fā)展。公司將繼續(xù)堅持高質(zhì)量運營,適時擴大產(chǎn)能規(guī)模。其進一步指出,本次具規(guī)模的股權融資,還將確保公司能夠持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新,加快有自主知識產(chǎn)權的三維多芯片集成封裝技術平臺的量產(chǎn)進度,滿足5G、高性能運算、高端消費電子等新興電子市場對先進封裝技術和方案的需求。


       據(jù)介紹,盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司,是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業(yè),也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發(fā)展方向的企業(yè)。本次增資是2021年6月股權結構調(diào)整后,盛合晶微首次獨立開展的股權融資。


       官微消息稱,盛合晶微成立七年來,堅持高起點、大規(guī)模、快速度建設,2016年即開始提供與28納米及14納米智能手機AP芯片配套的高密度凸塊加工和測試服務,是大陸第一家提供高端DRAM芯片和12英寸電源管理芯片凸塊加工服務的企業(yè),也是目前大規(guī)模提供12英寸硅片級尺寸封裝(WLCSP)的領先企業(yè)。

 

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