總投資11.5億元 正微半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化項目動工
來源:全球半導(dǎo)體觀察
據(jù)惠州日報報道,10月8日,惠州市惠城區(qū)在東江灣產(chǎn)業(yè)園舉辦2021年產(chǎn)業(yè)項目集中動工竣工投產(chǎn)活動?;顒又校?4宗項目集中動工、竣工(投產(chǎn)),總投資219億元,年產(chǎn)值396億元。其中,動工項目包括TCL惠州電子信息產(chǎn)業(yè)基地項目、正微半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化項目等。
圖片來源:惠州日報
報道顯示,正微半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化項目由廣東正微半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園有限公司投資建設(shè),建成以半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)為主,以封裝測試為中心,引進優(yōu)質(zhì)的原材料及部品供應(yīng)商、先進的設(shè)備制造商和半導(dǎo)體芯片應(yīng)用企業(yè),形成半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)集群。該項目總投資11.5億元,占地面積7.7萬㎡,建筑面積26萬㎡。
(聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播,若有異議請聯(lián)系我們修改或刪除:wang@cgbtek.com)
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號