來源:SEMI中國 2022-01-11
美國加州時間2022年1月11日—SEMI在其季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》(World Fab Forecast)中強調(diào),全球前端晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將在2022年同比增長10%,達到超過980億美元的歷史新高,這標志著連續(xù)第三年的增長。
美國加州時間2022年1月11日—SEMI在其季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》(World Fab Forecast)中強調(diào),全球前端晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將在2022年同比增長10%,達到超過980億美元的歷史新高,這標志著連續(xù)第三年的增長。
在繼2020年的17%增長以及2021年的39%增長之后,晶圓廠設(shè)備支出在2022將繼續(xù)增長。該行業(yè)上一次連續(xù)三年增長是在2016年至2018年,再上一次的連續(xù)三年增長還是在20世紀90年代中期。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)歷了一段前所未有的增長期,在過去幾年中,芯片制造商擴大產(chǎn)能,以滿足各種新興技術(shù)的需求,包括人工智能、自主機器和量子計算。”
按領(lǐng)域劃分的支出
預(yù)計foundry部分占2022的總支出的46%,同去年相比增長13%,其次memory 占37%,同2021相比略微下降。在memory部分,DRAM的支出預(yù)計將下降,而3D NAND的支出將上升。
微控制器(含MPU)的支出預(yù)計在2022年將大幅增加47%。Power相關(guān)設(shè)備預(yù)計也將強勁增長33%。
按地區(qū)劃分的支出
預(yù)計韓國的設(shè)備支出將排在首位,其次是中國臺灣和中國大陸,到2022年,中國臺灣和中國大陸的設(shè)備支出將占所有晶圓廠設(shè)備支出的73%。
在2021的大幅增長之后,中國臺灣的FAB設(shè)備支出預(yù)計今年至少會增長14%。韓國的支出在2021年急劇增長,預(yù)計在2022將上升14%。預(yù)計中國大陸的支出將降低20%。
歐洲/中東是2022年第二大消費地區(qū),預(yù)計今年將實現(xiàn)145%的顯著增長。日本預(yù)計將增長29%。
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