2021年芯片制造業(yè)回顧：代工巨頭忙擴產(chǎn)、并購潮流依舊
2021年芯片制造業(yè)回顧：代工巨頭忙擴產(chǎn)、并購潮流依舊
來源:全球半導(dǎo)體觀察
2021年已經(jīng)落下帷幕，過去一年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飽受“缺芯”困擾，供需也迎來結(jié)構(gòu)性變化，這使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片制造環(huán)節(jié)備受關(guān)注。
回顧2021年芯片制造領(lǐng)域發(fā)展，半導(dǎo)體需求短缺大環(huán)境下，企業(yè)產(chǎn)能滿載，晶圓代工巨頭加足馬力紛紛擴產(chǎn)；與此同時，并購作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期熱門話題，也在芯片制造領(lǐng)域頻繁上演，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
01臺積電領(lǐng)銜，晶圓代工巨頭忙擴產(chǎn)
過去一年，以臺積電為首的各大晶圓代工巨頭紛紛宣布擴產(chǎn)，以滿足半導(dǎo)體市場不斷攀升的晶圓代工需求。
表格整理：全球半導(dǎo)體觀察
臺積電：3年投入1000億美元，用于擴產(chǎn)與技術(shù)提升
2021年4月臺積電對外宣布計劃3年內(nèi)投入1000億美元，用于擴產(chǎn)以及技術(shù)發(fā)展。
4月22日，臺積電召開臨時董事會，通過資本預(yù)算案28.87億美元，將用于擴充成熟制程產(chǎn)能。
11月9日，臺積電宣布將與索尼共同成立子公司日本先進半導(dǎo)體制造公司，并自2022年開始興建12英寸晶圓廠。
11月9日臺積電董事會決議，向臺灣地區(qū)高雄市承租土地建廠，設(shè)立生產(chǎn)7納米及28納米制程晶圓廠。
三星電子：預(yù)計到2026年產(chǎn)能將達到2021年的3倍
2021年5月13日，三星電子宣布將在2030年之前對包含晶圓代工在內(nèi)的系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)投資171萬億韓元，藉此加快晶圓代工工程的研發(fā)及設(shè)備投資。
10月28日，三星電子表示，計劃擴大晶圓代工產(chǎn)能，預(yù)計到2026年產(chǎn)能將達到目前的3倍。
11月，三星電子宣布將投資170億美元在美國德州興建以5納米先進制程為主的12英寸晶圓廠，新的晶圓廠預(yù)計將于2022年動工，2024年完工投產(chǎn)。
聯(lián)電：擴充12英寸廠Fab12AP6廠區(qū)產(chǎn)能
2021年4月22日，聯(lián)電宣布將與聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠等大型芯片廠共同攜手，通過全新的雙贏合作模式，擴充在臺南科學(xué)園區(qū)的12英寸廠Fab12AP6廠區(qū)的產(chǎn)能。
根據(jù)協(xié)議，聯(lián)電的客戶將以議定價格預(yù)先支付訂金，確保取得P6未來產(chǎn)能的長期保障，產(chǎn)能擴建計劃總投資金額約1000億元新臺幣，將于2023年第二季投入生產(chǎn)。
英特爾：公布IDM2.0戰(zhàn)略，將在全球范圍內(nèi)增加產(chǎn)能
2021年3月23日，英特爾對外公布“IDM2.0”戰(zhàn)略，宣布在美國亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠。同時表示將打造世界一流的代工業(yè)務(wù)——英特爾代工服務(wù)。
9月7日，英特爾CEO帕特·基辛格表示，在未來10年時間里，英特爾可能會在歐洲投資最多800億歐元以提高其在該地區(qū)的芯片產(chǎn)能。
12月23日，外媒報道英特爾計劃在全球范圍內(nèi)增加產(chǎn)能，具體舉措將包括在法國和意大利增設(shè)工廠，以及在德國建立一個主要生產(chǎn)基地。
格芯：將在新加披、美國建造新晶圓廠
2021年6月22日，格芯宣布在新加坡投資超過40億美元，用于建設(shè)新晶圓工廠和擴大產(chǎn)能。格芯將建設(shè)新的300mm晶圓廠，計劃在2023年投產(chǎn)，投產(chǎn)后，將為格芯增加每年45萬片晶圓的生產(chǎn)能力，而格芯新加坡生產(chǎn)基地的生產(chǎn)能力將提升至約每年150萬片晶圓。
7月20日，格芯對外公布了未來幾年在美國紐約州上城區(qū)最先進制造工廠的擴建計劃，包括解決其現(xiàn)有Fab8廠的全球芯片短缺問題，以及在同一園區(qū)建設(shè)一座新的晶圓廠，格芯將投資10億美元，在現(xiàn)有晶圓廠基礎(chǔ)上每年新增15萬片晶圓的產(chǎn)能。
中芯國際：投建上海/深圳12英寸工廠
2021年3月17日，中芯國際表示將和深圳政府?dāng)M以建議出資的方式，經(jīng)由中芯深圳進行項目發(fā)展和營運，重點生產(chǎn)28納米及以上的集成電路并提供技術(shù)服務(wù)，旨在實現(xiàn)最終每月約4萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能，預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。
9月4日，中芯國際宣布擬與上海臨港新片區(qū)管委會合作共同成立一家12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目合資公司。雙方將耗資約88.7億美元，共同規(guī)劃建設(shè)一座產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線。（注：2022年1月，中芯國際臨港基地項目開工建設(shè)。）
02不懼疫情、“缺芯”困擾，2021年芯片制造并購不斷
盡管產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍面臨疫情、“缺芯”等因素困擾，2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍舊并購不斷，其中不乏芯片制造并購案例。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，過去一年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共誕生7起芯片制造并購事件。
表格整理：全球半導(dǎo)體觀察
世界先進收購L3B廠房
2021年4月28日，世界先進宣布以新臺幣9.05億元（約合人民幣2.1億元）的價格購買友達位于臺灣地區(qū)竹科的L3B廠房及廠內(nèi)相關(guān)設(shè)施。
L3B廠廠房的月產(chǎn)能約4萬片8英寸晶圓，世界先進、友達雙方約定交割日為2022年1月1日。
德州儀器收購美光Lehi晶圓廠
美國當(dāng)?shù)貢r間6月30日，德州儀器宣布將以9億美元收購美光位于美國猶他州的Lehi300mm晶圓廠。
Lehi晶圓廠將是德州儀器的第四個300mm晶圓廠，加上DMOS6、RFAB1和即將完工的RFAB2，成為德州儀器晶圓廠制造業(yè)務(wù)的一部分。
鴻海收購?fù)?英寸晶圓廠
2021年8月5日，鴻海與旺宏共同舉辦簽約儀式，鴻海將以新臺幣25.2億元購買旺宏位在臺灣地區(qū)新竹科學(xué)園區(qū)的6英寸晶圓廠廠房及設(shè)備。
取得該6英寸晶圓廠后，鴻海將用來開發(fā)與生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體，特別是電動車使用的SiC功率組件。
安世半導(dǎo)體完成收購NWF
2021年8月16日，聞泰科技宣布安世半導(dǎo)體完成了對晶圓制造商NewportWaferFab母公司NEPTUNE6LIMITED全部股權(quán)收購。
NWF每月產(chǎn)能超過3.5萬片8英寸晶圓。完成后，安世半導(dǎo)體擁有NWF在化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域的高端技術(shù)。
SK海力士收購KeyFoundry
2021年10月29日，SK海力士宣布將以5760億韓元收購韓國晶圓代工廠商KeyFoundry。
KeyFoundry是韓國一家8英寸晶圓代工廠，2020年9月從MagnaChip半導(dǎo)體公司獨立出來，月產(chǎn)能為8.2萬片。SK海力士表示，此次收購將使其8英寸代工產(chǎn)能翻一番。
賽微電子擬收購德國Elmos汽車芯片產(chǎn)線
2021年12月14日，賽微電子宣布公司全資子公司瑞典Silex擬以8450萬歐元收購Elmos汽車芯片制造產(chǎn)線相關(guān)資產(chǎn)。
賽微電子表示，此次收購將把核心主業(yè)傳感器和芯片工藝制造的業(yè)務(wù)范圍進一步拓寬至汽車電子領(lǐng)域。
SK海力士收購英特爾大連NAND閃存制造廠的資產(chǎn)及SSD業(yè)務(wù)
2021年12月30日，SK海力士宣布完成了收購英特爾NAND閃存及SSD業(yè)務(wù)案的第一階段。
作為對價，SK海力士向英特爾支付70億美元。此后，預(yù)計在2025年3月或之后的第二階段交割時，SK海力士將支付20億美元余款從英特爾收購其余相關(guān)有形/無形資產(chǎn)。
032022年產(chǎn)業(yè)展望，“漲”聲一片，芯片產(chǎn)能如何？
產(chǎn)能不足態(tài)勢之下，漲價成為2022年芯片制造領(lǐng)域關(guān)鍵詞之一。
媒體報道，臺積電、聯(lián)電、三星、世界先進等晶圓代工廠商此前已經(jīng)早早公布2022年第一季度漲價計劃。
1、臺積電計劃在2022年初將部分8英寸與12英寸制程價格上調(diào)10%-20%。
2、聯(lián)電將在2022年1月啟動新一波長約漲價，漲幅約8%到12%，同時上調(diào)28納米、22納米制程報價。3月聯(lián)電則將上調(diào)全品項晶圓代工報價，漲幅為5%到10%。
3、三星已經(jīng)通知客戶將代工價格提高15%至20%。具體漲幅根據(jù)客戶訂單量、芯片種類和合同期限決定，新價格將在2022年第一季度生效。
除此之外，力積電、世界先進也計劃2022年第一季度上調(diào)報價。
晶圓代工廠商喊漲過后，業(yè)界關(guān)心緊張的供需情況是否會在2022年有所緩解。
對此，全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，各大晶圓代工廠宣布擴建的產(chǎn)能將陸續(xù)在2022年開出，新增產(chǎn)能集中在40納米及28納米制程，預(yù)計現(xiàn)階段極為緊張的芯片供應(yīng)將稍為緩解。
然而，由于新增產(chǎn)能貢獻產(chǎn)出的時間點落在2022下半年，屆時正值傳統(tǒng)旺季，在供應(yīng)鏈積極為年底節(jié)慶備貨的前提下，產(chǎn)能緩解的情況有可能不太明顯。
TrendForce集邦咨詢進一步指出，雖然部分40/28納米制程零部件可稍獲舒緩，但8英寸生產(chǎn)線主導(dǎo)的0.1微米級工藝和12英寸生產(chǎn)線的1Xnm工藝，增產(chǎn)幅度有限，屆時產(chǎn)能仍有可能不能滿足需求。
整體來說，2022年晶圓代工產(chǎn)能將仍然處于略為緊張的市況，雖部分零部件可望紓解，但長短料問題仍將持續(xù)沖擊部分終端產(chǎn)品。
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