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概倫電子與東芯半導體通力合作,打造業(yè)內(nèi)領先的存儲芯片

發(fā)布時間:2022-01-28發(fā)布人:

概倫電子與東芯半導體通力合作,打造業(yè)內(nèi)領先的存儲芯片

來源:概倫電子    2022-01-27
1月26日,概倫電子與東芯半導體宣布合作,基于概倫電子雙引擎FastSPICE電路仿真器NanoSpice Pro,加速東芯半導體NAND/NOR/DRAM芯片的設計。

概倫電子與東芯半導體宣布合作,基于概倫電子雙引擎FastSPICE電路仿真器NanoSpice Pro,加速東芯半導體NAND/NOR/DRAM芯片的設計。

隨著 5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術的快速發(fā)展,下游行業(yè)應用場景在廣度和深度上的快速增加帶來了海量數(shù)據(jù)的存儲和處理需求,存儲器芯片的重要性與日俱增。同時作為所有電子系統(tǒng)中數(shù)據(jù)的載體及電子信息產(chǎn)品不可或缺的組成部分,存儲器芯片是集成電路行業(yè)中應用最廣、占比最高的集成電路基礎性產(chǎn)品之一。但是存儲器通常為大規(guī)模乃至超大規(guī)模集成電路,存儲器廠商需要對芯片的良率和可靠性等關鍵指標進行分析和優(yōu)化,對電路仿真及驗證EDA工具的要求極高。

基于概倫電子NanoSpice Pro,可顯著提升我們芯片設計人員的生產(chǎn)力,解決東芯半導體中小容量存儲器NAND/NOR/DRAM等復雜設計的驗證難題。雙方將繼續(xù)深入合作,充分發(fā)揮各自技術特點,為我們的共同客戶創(chuàng)造領先優(yōu)勢?!獤|芯半導體董事、總經(jīng)理謝鶯霞女士

NanoSpicePro是一款概倫電子自主研發(fā)的具備卓越性能、超大容量的FastSPICE電路仿真器,可滿足存儲器單元設計、存儲陣列和編譯器驗證、存儲器特征化及全芯片驗證等所有需求,相比其他同類仿真器性能提高10倍以上。

NanoSpice Pro可滿足最苛刻的性能和精度的設計驗證要求,并有助于實現(xiàn)其他電路仿真解決方案難以實現(xiàn)的目標。我們很榮幸與東芯半導體合作,助力其打造業(yè)內(nèi)領先存儲芯片的同時,實現(xiàn)自身重點打造存儲EDA全流程的戰(zhàn)略目標。——概倫電子董事、總裁、首席運營官楊廉峰先生

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