荷芯靜電ESD：恭喜！100億芯片封裝項(xiàng)目簽約江陰！

半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟

盛合晶微半導(dǎo)體簽約江陰，擴(kuò)大投資16億美元（約100億人民幣） 強(qiáng)化三維多芯片集成封裝領(lǐng)先地位.

2022年1月20日，江蘇江陰，領(lǐng)先的中段硅片制造和三維集成加工企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）與江陰市人民政府、江陰市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)（以下簡稱“管委會(huì)”）就12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項(xiàng)目簽訂投資協(xié)議，將以盛合晶微江陰公司為載體，總投資16億美元，注冊(cè)資本增加到8.3億美元，計(jì)劃2022年2月動(dòng)工建設(shè)二期廠房，通過提質(zhì)擴(kuò)能，將形成月產(chǎn)12萬片晶圓級(jí)先進(jìn)封裝及2萬片芯片集成加工能力。

盛合晶微是中國大陸第一家專門致力于12英寸高密度中段凸塊加工的企業(yè)，是最早開展8英寸中段凸塊和硅片級(jí)封裝的企業(yè)。公司自2014年秋在江陰落地以來，曾實(shí)現(xiàn)了連續(xù)4年翻倍持續(xù)快速發(fā)展的紀(jì)錄，一舉成為硅片級(jí)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部企業(yè)。盡管遭遇外部不可控因素的沖擊，2021年公司仍然實(shí)現(xiàn)了持續(xù)增長。盛合晶微注重研發(fā)投入，創(chuàng)新發(fā)展三維多芯片合封技術(shù)，滿足5G、人工智能、高性能運(yùn)算、汽車電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝的綜合需求。據(jù)法國第三方機(jī)構(gòu)KnowMade統(tǒng)計(jì)，盛合晶微在5G毫米波天線封裝領(lǐng)域擁有全球數(shù)量最多的專利。此次擴(kuò)大投資并計(jì)劃啟動(dòng)二期廠房建設(shè)，將有力地銜接和支撐公司的長期發(fā)展策略。

盛合晶微董事長兼CEO崔東表示，新項(xiàng)目的啟動(dòng)標(biāo)志著盛合晶微規(guī)模的進(jìn)一步提升和業(yè)務(wù)內(nèi)涵的進(jìn)一步拓展，使更多領(lǐng)先的創(chuàng)新工藝實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。多芯片三維合封量產(chǎn)的加速推進(jìn)也將把公司帶到更新的前沿、更高的臺(tái)階，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體水平的提升作出貢獻(xiàn)。

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