參考消息網(wǎng)1月28日報道《日本經(jīng)濟新聞》近日報道稱,日本的出口構造正在悄然發(fā)生變化。根據(jù)日本財務省1月20日發(fā)表的貿(mào)易統(tǒng)計速報,2021年下半年半導體相關產(chǎn)品出口額增至約4.5萬億日元,已經(jīng)可以與日本的中堅出口產(chǎn)品轎車“平分秋色”。
由于新冠疫情持續(xù)不斷,各國數(shù)字化進程加速,推高了半導體相關產(chǎn)品的需求。此外,美中兩國紛紛切換產(chǎn)業(yè)結構,推動半導體的自給自足。
如果將制造半導體的設備和以集成電路為心中的電子零部件都算進去的話,2021年下半年日本的出口額為4.4739萬億日元,比去年同期增加24.4%,與轎車出口額(4.5353萬億日元)幾乎處于同等水平,與新冠疫情之前的2019年同期相比增加了30%,在日本出口總額當中所占的比例已經(jīng)超過10%。
報道認為,日本半導體相關產(chǎn)品出口的原動力在中國。日本半導體制造設備出口額為6710億日元,同比增加15.8%,電子零部件出口額為6973億日元,同比增加21.5%。
同期,日本面向美國的半導體制造設備出口額為2473億日元,是去年同期的1.7倍。其中有常年來該類設備對美出口持續(xù)減少的反彈作用外,也有美國政府在背后推動臺積電和韓國三星電子前往美國國內(nèi)辦廠、強化半導體生產(chǎn)的原因。
另一方面,日本的轎車出口卻同比減少了8.5%。由于東南亞持續(xù)疫情,日本國內(nèi)的汽車生產(chǎn)企業(yè)面臨嚴重的車載半導體不足,導致2021年秋天大幅度減產(chǎn)。日本的汽車出口額2021年12月に同比增加17.5%,已經(jīng)呈現(xiàn)恢復趨勢,但半導體需求一直處于買方勢頭強勁且供貨不足的狀況,所以未來車載半導體能否實現(xiàn)穩(wěn)定供應,仍然左右著日本的汽車出口。(編譯/陳曦)