致力于高可靠性高性能模擬芯片設(shè)計(jì)與研發(fā)的共模半導(dǎo)體技術(shù)（蘇州）有限公司（以下簡稱“共模半導(dǎo)體”）近日宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由園區(qū)科創(chuàng)基金、元禾控股領(lǐng)投，武岳峰科創(chuàng)、蘇州市科創(chuàng)、深圳得彼等投資機(jī)構(gòu)跟投。
共模半導(dǎo)體是一家致力于高性能模擬電路的研發(fā)及銷售的企業(yè)，產(chǎn)品涉及射頻集成電路、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、模擬電源、保護(hù)器件、及高性能混合信號(hào)SoC等，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、電力、通信、汽車、醫(yī)療及安防等多個(gè)領(lǐng)域，產(chǎn)品形態(tài)包括芯片和應(yīng)用方案。
共模半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人及團(tuán)隊(duì)核心成員均來自于全球頂尖模擬集成電路公司，研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有 15年以上產(chǎn)品開發(fā)、市場開拓、產(chǎn)品銷售經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)開發(fā)量產(chǎn)了30+款世界一流性能產(chǎn)品，擁有20多項(xiàng)美國專利，長期耕耘于高性能模擬電路市場，擁有廣闊的客戶資源和市場渠道。 并且與國內(nèi)知名院校科研團(tuán)隊(duì)有緊密合作，為公司的前沿研發(fā)和人才梯隊(duì)建設(shè)提供了有力支撐。
本輪融資將用于加速產(chǎn)品與技術(shù)研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)建、加大市場推廣力度，致力于成為國內(nèi)頂尖的國產(chǎn)化高性能模擬芯片供應(yīng)商。
共鑄高可靠性高性能模擬之芯，「共模半導(dǎo)體」獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資
發(fā)布時(shí)間：2022-02-09發(fā)布人：
共鑄高可靠性高性能模擬之芯，「共模半導(dǎo)體」獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資
來源：共模半導(dǎo)體 2022-02-09
致力于高可靠性高性能模擬芯片設(shè)計(jì)與研發(fā)的共模半導(dǎo)體技術(shù)（蘇州）有限公司近日宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，本輪融資將用于加速產(chǎn)品與技術(shù)研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)建、加大市場推廣力度，致力于成為國內(nèi)頂尖的國產(chǎn)化高性能模擬芯片供應(yīng)商。
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