擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，全球再添一座12英寸晶圓廠
擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，全球再添一座12英寸晶圓廠
全球半導(dǎo)體觀察
近日，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）宣布，將在日本石川縣的主要分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地（加賀東芝電子公司）建造一座新的300毫米晶圓制造工廠，用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。
據(jù)介紹，該晶圓廠的建設(shè)將分兩個(gè)階段進(jìn)行，其中第一階段的生產(chǎn)計(jì)劃于2024財(cái)年開(kāi)始。當(dāng)?shù)谝浑A段達(dá)到滿(mǎn)負(fù)荷時(shí)，旗下功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將是2021財(cái)年的2.5倍（ 200和300毫米晶圓制造能力的總和，相當(dāng)于200毫米）。
功率器件是管理和降低各種電子設(shè)備的功耗以及實(shí)現(xiàn)碳中和社會(huì)的重要組件。當(dāng)前汽車(chē)電氣化和工業(yè)設(shè)備自動(dòng)化的需求正在擴(kuò)大，對(duì)低壓MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）和IGBT（絕緣柵雙極晶體管） 等器件的需求非常旺盛。
目前，東芝通過(guò)提高200毫米生產(chǎn)線的產(chǎn)能，并將300毫米生產(chǎn)線投產(chǎn)時(shí)間從2023財(cái)年上半年提前至2022財(cái)年下半年，滿(mǎn)足持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)需求。
東芝表示，未來(lái)將通過(guò)及時(shí)的投資和研發(fā)來(lái)擴(kuò)大其功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)并提高競(jìng)爭(zhēng)力，使其能夠應(yīng)對(duì)快速增長(zhǎng)的需求，并為低能耗社會(huì)和碳中和做出貢獻(xiàn)。
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