新浪科技訊 北京時間2月14日晚間消息，據(jù)報道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布報告稱，2021年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的5559億美元；中國仍是最大的市場，銷售額達(dá)到了1925億美元。
SIA數(shù)據(jù)顯示，去年全球半導(dǎo)體銷售額為5559億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長26.2%。其中，中國市場銷售額為1925億美元，仍是全球最大的半導(dǎo)體市場，同比增長27.1%。
SIA同時預(yù)計，由于芯片制造商繼續(xù)擴大產(chǎn)能，以滿足需求，今年全球半導(dǎo)體銷售額將增長8.8%。至于漲幅有所放緩，SIA CEO約翰·諾伊弗（John Neuffer）表示：“其實，需求增長的趨勢依然非常強勁，只是達(dá)不到疫情期間那種‘彈弓效應(yīng)’。
2020年全球半導(dǎo)體銷售額同比也只是增長了6.8%。2021年達(dá)到了26.2%，是因為自2018年以來，年度芯片銷量首次超過1萬億片。
在過去的一年里，臺積電、三星電子和英特爾等主要半導(dǎo)體制造商，都宣布了數(shù)百億美元的新工廠投資計劃。諾伊弗表示，疫情引發(fā)的數(shù)字化趨勢將繼續(xù)推動芯片需求增長。
他說：“我們認(rèn)為，在可預(yù)見的未來，將有大量的芯片需求，需要我們進(jìn)行非常積極的工廠建設(shè)?！?/p>
諾伊弗表示，2021年全球共售出了1.15萬億片芯片，其中增長最快的是“汽車級”芯片。該領(lǐng)域芯片的銷售額同比增長34%，達(dá)到264億美元；而芯片銷量增長了33%。
