C114訊 2月20日消息 2月19日，集成電路高精尖創(chuàng)新中心在北京成立。該中心由北京市教委批準(zhǔn)成立，依托清華大學(xué)、北京大學(xué)共同設(shè)立，聯(lián)合北京市集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)單位開(kāi)展深度合作，是北京服務(wù)國(guó)家重大戰(zhàn)略、深化科研體制機(jī)制改革、建設(shè)集成電路科技創(chuàng)新高地的重要舉措。
按照新一期高精尖創(chuàng)新中心建設(shè)要求，該中心將凝聚清華、北大兩校的精銳力量和資源，聯(lián)合北京集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)單位，建立跨校際、產(chǎn)學(xué)研貫通的新型創(chuàng)新載體；重點(diǎn)突破產(chǎn)研壁壘，發(fā)揮高校和產(chǎn)業(yè)的兩個(gè)積極性，加速推動(dòng)技術(shù)鏈的垂直整合和協(xié)同創(chuàng)新；引入產(chǎn)業(yè)代表，參與立項(xiàng)與評(píng)估環(huán)節(jié)，確保科研成果的產(chǎn)業(yè)化實(shí)現(xiàn)路徑和實(shí)際產(chǎn)業(yè)價(jià)值；設(shè)立項(xiàng)目經(jīng)理人機(jī)制，緊密銜接項(xiàng)目管理流程中的產(chǎn)業(yè)需求。
據(jù)了解，2015年，北京市教委啟動(dòng)“北京高等學(xué)校高精尖創(chuàng)新中心建設(shè)計(jì)劃”，清華大學(xué)未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心獲得首批認(rèn)定。近期，北京市教委啟動(dòng)該計(jì)劃新一期建設(shè)工作，旨在引導(dǎo)高校以服務(wù)國(guó)家重大戰(zhàn)略需求為目標(biāo)，加強(qiáng)從基礎(chǔ)理論研究到重大原創(chuàng)性技術(shù)突破的一體化創(chuàng)新，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新鏈上下游貫通發(fā)展，加速產(chǎn)出解決重大科學(xué)難題、突破核心關(guān)鍵技術(shù)的實(shí)質(zhì)性科技成果。
下一步，北京市教委將依托北京高校，重點(diǎn)面向新一代信息技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)、營(yíng)養(yǎng)健康、碳達(dá)峰與碳中和、智能裝備制造等領(lǐng)域統(tǒng)籌布局建設(shè)10個(gè)左右高精尖中心，支撐北京率先建成國(guó)際科技創(chuàng)新中心和首都高質(zhì)量發(fā)展。
