2022年?yáng)|莞：重大芯片項(xiàng)目！
2022年?yáng)|莞：重大芯片項(xiàng)目！
半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟 2022-02-28 19:57
近日，東莞市發(fā)改委公布2022年?yáng)|莞市重大項(xiàng)目計(jì)劃。2022年?yáng)|莞將安排市重大建設(shè)項(xiàng)目546個(gè)，總投資6283.3億元，年度計(jì)劃投資866.9億元；安排市重大預(yù)備項(xiàng)目216個(gè)，估算總投資 3107.5億元。
2022年重大建設(shè)項(xiàng)目包括：
安世中國(guó)先進(jìn)封測(cè)平臺(tái)及工藝升級(jí)項(xiàng)目：主要從事生產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件及半導(dǎo)體功率器件，年產(chǎn)量78億粒，計(jì)劃總投資18.08億元，預(yù)計(jì)2023年11月投產(chǎn)。
廣東生益科技股份有限公司松山湖第一工廠第八期5G高頻高速基材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化高密度封裝載板用基材料項(xiàng)目：第八期項(xiàng)目主要建設(shè)高性能剛性覆銅板及粘結(jié)片生產(chǎn)，初步設(shè)計(jì)規(guī)模為年產(chǎn)封裝載板用基板和類(lèi)載板520萬(wàn)平方米及年產(chǎn)商片粘結(jié)片1050萬(wàn)米。預(yù)計(jì)2023年12月投產(chǎn)。
歐菲光電影像產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目：項(xiàng)目建成后將用于光電子器件研發(fā)制造，產(chǎn)品為光電子器件等。預(yù)計(jì)2024年11月投產(chǎn)。
歌爾股份華南智能制造項(xiàng)目 ：建設(shè)生產(chǎn)廠房占地面積147455.78、建筑面積348248.59、生產(chǎn)智能穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)和機(jī)器人、智能聲學(xué)產(chǎn)品，投產(chǎn)后年產(chǎn)值約40億。
生益電子股份有限公司東城廠（四期）5G應(yīng)用領(lǐng)域高速高密印制電路板擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目：用于生產(chǎn)5G應(yīng)用領(lǐng)域高速高密高端印制電路板。項(xiàng)目投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)月產(chǎn)3.72萬(wàn)平方米
第三代半導(dǎo)體襯底及裝備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目：項(xiàng)目預(yù)期達(dá)成后，將實(shí)現(xiàn)圖形化藍(lán)寶石襯底年產(chǎn)量約6120萬(wàn)片（折合2英寸）。項(xiàng)目計(jì)劃2023年12月投產(chǎn)。
東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目：主要內(nèi)容及產(chǎn)品名稱(chēng)為集成電路晶圓測(cè)試與芯片成品測(cè)試，投資總額131519.62萬(wàn)元；生產(chǎn)設(shè)備選型主要采購(gòu)國(guó)際知名廠商的主流機(jī)型，投產(chǎn)后預(yù)計(jì)晶圓測(cè)試產(chǎn)能為200萬(wàn)片/年；芯片成品測(cè)試產(chǎn)能為45億顆/年；預(yù)計(jì)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值64571.98萬(wàn)元。計(jì)劃2022年8月開(kāi)工， 2025年7月投產(chǎn)。
氣派科技二期廠房及先進(jìn)集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目：氣派科技擬建設(shè)二期廠房約86180平方米、輔助用房2310平方米，擬購(gòu)買(mǎi)22000萬(wàn)元集成電路封裝測(cè)試設(shè)備，主要生產(chǎn)QFN、DFN、SIP等先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)品，預(yù)計(jì)年產(chǎn)15億只。項(xiàng)目計(jì)劃2025年3月投產(chǎn)。
2022年重大預(yù)備項(xiàng)目包括：
OPPO芯片研發(fā)中心項(xiàng)目：項(xiàng)目用地約404畝，建筑面積800000平方米，主要建設(shè)OPPO芯片研發(fā)中心，包括芯片研發(fā)中心、芯片實(shí)驗(yàn)測(cè)試中心、半導(dǎo)體裝備研究中心、5G終端研發(fā)中心、人工智能研發(fā)中心及企業(yè)人員生活設(shè)施配套等。計(jì)劃總投資45億元，預(yù)計(jì) 2022年12月開(kāi)工， 2026年12月投產(chǎn)。
先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目：項(xiàng)目主要從事IC封裝設(shè)備，光通信封裝設(shè)備，MiniLED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備,功率器件及第三代半導(dǎo)體設(shè)備,存儲(chǔ)封裝設(shè)備等高端半導(dǎo)體裝備的研發(fā)和制造。計(jì)劃投資10億元，預(yù)計(jì)2023年3月開(kāi)工，2025年3月投產(chǎn)。
本次項(xiàng)目計(jì)劃在產(chǎn)業(yè)工程方面，體現(xiàn)了東莞聚焦“科技創(chuàng)新+先進(jìn)制造”推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展，始終堅(jiān)持制造業(yè)立市不動(dòng)搖的決心。為了在科技自立自強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)支柱培育等 “大戰(zhàn)略”上跑出加速度，2022年的重大項(xiàng)目計(jì)劃高度聚焦科技含量高，技術(shù)水平強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，如新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)方面的OPPO智能制造中心、vivo研發(fā)中心等項(xiàng)目，將進(jìn)一步賦能東莞市移動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)向更高端的智能化、數(shù)字化生產(chǎn)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
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