晶湛半導體完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資
來源:大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2022-03-03
近日,蘇州晶湛半導體有限公司(“晶湛半導體”)宣布完成B+輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資。
近日,蘇州晶湛半導體有限公司(“晶湛半導體”)宣布完成B+輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資。本輪融資由歌爾微電子領(lǐng)投,高瓴創(chuàng)投、惠友資本、創(chuàng)新工場、禾創(chuàng)致遠、共青城軍合、無限基金、三七互娛、中信證券等跟投,老股東元禾控股、湖杉資本等繼續(xù)加碼。
晶湛半導體由業(yè)界公認的硅基氮化鎵(GaN-on-Si)外延技術(shù)的開拓者程凱博士于2012年3月回國創(chuàng)辦,坐落于蘇州市工業(yè)園區(qū),擁有國際先進的氮化鎵外延材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化基地,致力于為電力電子、射頻電子以及微顯示等領(lǐng)域提供高品質(zhì)氮化鎵外延材料解決方案,也是目前國際上唯一可供應300mm硅基氮化鎵外延產(chǎn)品的廠商,技術(shù)實力處于國際領(lǐng)先地位。
在公司發(fā)展過程中,晶湛在業(yè)內(nèi)創(chuàng)造過多項第一。2014年底,晶湛半導體就率先在全球首次發(fā)布商用8英寸硅基氮化鎵外延片產(chǎn)品,經(jīng)有關(guān)下游客戶驗證,該材料具備全球領(lǐng)先的技術(shù)指標和卓越的性能,填補了國內(nèi)氮化鎵產(chǎn)業(yè)的空白。2021年9月,晶湛半導體又成功全球首發(fā)12英寸硅基電力電子氮化鎵外延片,贏得了業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。經(jīng)過多年的專注發(fā)展,晶湛半導體已經(jīng)成為國內(nèi)GaN材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的領(lǐng)軍企業(yè),通過與全球數(shù)百家知名半導體科技企業(yè)、高??蒲性核蛻艚V泛深入的合作,多次在行業(yè)頂級期刊Nature Electronics,IEEE Electron Device Letters,及國際頂級會議IEDM等發(fā)布相關(guān)創(chuàng)新成果,引起國際半導體界的廣泛關(guān)注和一致好評。
晶湛半導體高度重視自主研發(fā)和核心知識產(chǎn)權(quán)工作,在氮化鎵外延領(lǐng)域已掌握多項核心技術(shù), 擁有完全獨立的自主知識產(chǎn)權(quán),晶湛半導體目前已在國內(nèi)外累計申請近400項專利,其中已獲得超100項專利授權(quán)。公司還先后榮獲蘇州市技術(shù)發(fā)明一等獎、蘇州工業(yè)園區(qū)專利授權(quán)十佳企業(yè)、蘇州工業(yè)園區(qū)知識產(chǎn)權(quán)高質(zhì)量創(chuàng)造獎、江蘇省百件優(yōu)質(zhì)發(fā)明專利、江蘇省高質(zhì)量發(fā)明專利、蘇州市優(yōu)秀專利獎、國家高新技術(shù)企業(yè)、蘇州市獨角獸培育企業(yè)、 蘇州市企業(yè)工程技術(shù)研究中心等一系列資質(zhì)和榮譽。
近年來,在國家“十四五”規(guī)劃、“碳達峰碳中和”等重磅利好政策的指導下,在移動手機快充、新能源汽車、下一代移動通信、“元宇宙”和新型顯示等市場創(chuàng)新應用的持續(xù)推動下,氮化鎵迎來了高速發(fā)展的歷史機遇期,已成為半導體產(chǎn)業(yè)的明日之星。本次B+輪戰(zhàn)略融資將主要用于晶湛半導體總部和研發(fā)中心建設(shè),項目達產(chǎn)后晶湛半導體將建成國際一流、國內(nèi)首屈一指的氮化鎵電力電子、射頻電子以及微顯示材料研發(fā)生產(chǎn)基地,推動晶湛半導體進入新的發(fā)展階段。
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