智通財經(jīng)APP訊,立昂微公告,公司控股子公司金瑞泓微電子與康峰投資、上海柘中集團股份有限公司(證券代碼:002346,“柘中股份”)、國晶半導體簽署股權收購協(xié)議,金瑞泓微電子擬以現(xiàn)金方式收購康峰投資持有的國晶半導體14.25%股權及柘中股份持有的國晶半導體44.44%%股權。金瑞泓微電子與康峰投資另外簽署《嘉興康晶半導體產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)合伙企業(yè)財產(chǎn)份額轉(zhuǎn)讓協(xié)議》。由金瑞泓微電子受讓康峰投資持有的嘉興康晶46.6667%財產(chǎn)份額。
收購完成后,金瑞泓微電子將直接持有國晶半導體58.69%的股權,此外,因嘉興康晶持有國晶半導體41.31%的股權,公司通過持有嘉興康晶46.6667%的財產(chǎn)份額可間接持有國晶半導體19.28%的股權。通過直接及間接的方式持有國晶半導體77.97%的股權,公司將取得國晶半導體的控制權。