芯片短缺之苦何時緩解成為2022年被繼續(xù)追問的話題。長期來看,是否也預示著汽車產(chǎn)業(yè)鏈以及商業(yè)模式需要更深遠的改變?如何變才能真正解決缺芯問題?車企以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游各自需要怎么做?
集微網(wǎng)報道,缺芯短缺仍在全球汽車業(yè)蔓延,近期的俄烏沖突又進一步給供應鏈危機蒙上一層陰影。
通用、福特、豐田、大眾等全球各大車企在供應鏈短缺中“掙扎”著度過2021年,使出渾身解數(shù)交出了還算過得去的業(yè)績??梢哉f,缺芯迫使這些百年老店們使出“創(chuàng)新大招”——交付缺少部分零部件的車型(Drop features)、轉(zhuǎn)移芯片庫存到更高利潤的車型上(Divert chips),以及保守戰(zhàn)略(Build-Shy strategy)——為了工廠不停產(chǎn)而繼續(xù)生產(chǎn)半成品汽車,然后暫放一邊等待芯片等零部件到位后繼續(xù)生產(chǎn)。
例如,寶馬和雷諾銷售的某些車型沒有數(shù)碼屏幕,而日產(chǎn)和福特也在銷售沒有導航系統(tǒng)的車型。通用、福特等車企還采用保守戰(zhàn)略繼續(xù)生產(chǎn)汽車不讓工廠停工,這在短期內(nèi)是有用的,因為它能保持汽車工廠運營(因為停工的成本同樣不菲),但不能保證汽車什么時候完成生產(chǎn)。據(jù)華爾街日報此前報道,截至去年3月底,在福特的停車場內(nèi)就停放了超過2萬輛等待芯片的半成品汽車。
芯片短缺之苦何時緩解成為2022年被繼續(xù)追問的話題。長期來看,是否也預示著汽車產(chǎn)業(yè)鏈以及商業(yè)模式需要更深遠的改變?如何變才能真正解決缺芯問題?車企以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游各自需要怎么做?
供應鏈危機繼續(xù)蔓延 車企如何繼續(xù)創(chuàng)新應對?
德勤近期發(fā)布的報告預計,芯片短缺情況預計將會在2022年持續(xù),芯片交貨期將拖延約10至20周,到2023年初情況才能得到緩解。
過去一兩年,疫情的蔓延以及地緣政治等因素的影響,讓包括汽車在內(nèi)的大部分產(chǎn)業(yè)都意識到供應鏈危機將是需要長期應對的問題。近期的俄烏沖突帶來的供應鏈不確定性再度印證了這一點。事實上,不少芯片大廠已感受到俄烏沖突所帶來的供應鏈危機。在芯片制造過程中需要使用氖、氪和氙等多種特種氣體,烏克蘭是世界上最大的氖氣生產(chǎn)國之一。富國銀行的數(shù)據(jù)顯示,烏克蘭主要供應的氖氣和氪氣都可用于KrF(248nm準分子激光)鐳射,該工藝主要用于8英寸晶圓250nm-130nm成熟制程,制程產(chǎn)品包括PMIC、MEMS及MOSFET組件、IGBT等功率半導體組件。
雖然去年以來全球的IDM和晶圓代工廠努力擴充產(chǎn)能,采取了包括開設新廠,擴充現(xiàn)有晶圓產(chǎn)線,和提高生產(chǎn)率等措施,但是2022年能夠增加的供給仍然十分有限。
從總體供需趨勢來看,Gartner研究副總裁盛陵海分析認為,隨著晶圓廠的擴產(chǎn)調(diào)整以及庫存需求的減少,整個半導體市場預計今年下半年會恢復正常,“但所謂的‘正常’是指大部分的半導體器件不再會有嚴重短缺問題。”他指出,由于當前全球主要晶圓廠的擴產(chǎn)多集中在5nm、28nm和40nm以及第三代半導體產(chǎn)線上,而8英寸產(chǎn)線的產(chǎn)品以及12/14/16nm制程的投入相對有限,這意味著相關的半導體產(chǎn)品或仍面臨短缺問題,主要涉及一些模擬芯片、工業(yè)芯片、通信芯片等。在MCU方面接下去缺貨情況會有所緩解,但在一些工業(yè)領域尤其是車規(guī)級MCU方面,預計到今年下半年供應依然緊張。
對于汽車產(chǎn)業(yè)而言,供應鏈危機幾乎已成為持久戰(zhàn)。顯然,前文提到的車企“創(chuàng)新”之舉僅僅是短期的緩兵之計,要長期解決問題則需要從根源上著手處理。
一來,汽車廠商開始思考,單純依靠芯片廠擴大產(chǎn)能是否能完全解決問題?更何況這需要時間。其次,更重要的是,汽車產(chǎn)業(yè)鏈的深層次結(jié)構(gòu)正在從外部和內(nèi)部被打破。這種變化在幾年前就已經(jīng)開始,而疫情等危機帶來的芯片短缺或?qū)⒓铀僮兏锏倪M程。
從“供應鏈”到“供應圈” 金字塔狀垂直體系正在內(nèi)外瓦解
汽車制造商與汽車零部件企業(yè)百年以來形成的金字塔狀的緊密垂直體系,正從外部和內(nèi)部被打破。
而過去幾十年一直被汽車產(chǎn)業(yè)界奉為經(jīng)典的“just-in-time”模式——芯片等零部件直接到達汽車組裝工廠的生產(chǎn)線,車企由此可以實現(xiàn)元器件零庫存,這可以幫助車企有效降低庫存成本并保持工廠高效運轉(zhuǎn)。這一次疫情等外部因素帶來的嚴重芯片缺貨危機,讓產(chǎn)業(yè)鏈意識到是時候做出一些底層的改變了。
在外部,全球汽車企業(yè)洗牌,帶動了新興零部件企業(yè)發(fā)展。比如,特斯拉上海工廠不斷提升在中國市場的本土化率,此前宣稱2021年底達到90%,近期又計劃提升到100%。特斯拉并不拘泥傳統(tǒng)車企的供應商審核體系,主要以配合度、響應速度、研發(fā)實力為標準選擇供應商。
在內(nèi)部,電動化、智能化帶來了汽車本身構(gòu)造的變革以及生產(chǎn)方式的轉(zhuǎn)變,水平分工的模式已經(jīng)悄然興起,或?qū)⒃诓痪玫膶韽氐最嵏材壳暗拇怪斌w系。
純電動車零部件數(shù)量比燃油車減少一半,并且各零部件通用性變強,因此,整車企業(yè)通過掌控軟件來協(xié)調(diào)不同零部件的性能,并持續(xù)升級軟件提升車輛品質(zhì),硬件產(chǎn)品模塊則轉(zhuǎn)為委托外部企業(yè)生產(chǎn)。
比如,手機代工巨頭鴻海集團正在深入布局電動汽車代工業(yè)務。鴻海于兩年前正式公開了旗下MIH電動汽車平臺,目標在電動汽車領域提供包括零配件、設計、完整方案及組裝和制造的全面服務。如今該平臺的成員已達2249個,覆蓋整條產(chǎn)業(yè)鏈上下游。在電動汽車的新業(yè)務上,鴻海已經(jīng)制定明確的運營目標:預計到 2025 年純電動汽車占其制造營收比重達5%,營收規(guī)模目標300億美元,其中40%的零配件由鴻海集團自制。另一消費電子產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)立訊精密近日也宣布將涉足代工電動汽車。立訊精密公告稱,其與奇瑞集團共同簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議框架,以百億元入股奇瑞集團,并與奇瑞新能源擬共同組建合資公司,專業(yè)從事新能源汽車的整車研發(fā)及制造。
對此,瑞銀中國汽車行業(yè)分析主管鞏旻對集微網(wǎng)表示,這種汽車產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)的確已經(jīng)在幾年前就開始發(fā)生?!拔覀?018年拆解特斯拉汽車的時候,就發(fā)現(xiàn)特斯拉絕大部分的零部件都來自其自研,同時它也引入了很多更小的、更罕見的供應商,它們并不是傳統(tǒng)汽車供應鏈的廠商?!彼赋觯仡櫿麄€2021年,在缺芯過程中,特斯拉的銷量卻再創(chuàng)新高,足以看到這種產(chǎn)業(yè)鏈的顛覆帶來的供應鏈韌性,“燃油車向電動汽車的轉(zhuǎn)變,帶來了更多對電子元器件、芯片的需求,電子產(chǎn)業(yè)鏈和汽車產(chǎn)業(yè)鏈某種程度上界限已經(jīng)模糊,產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)必然發(fā)生?!?/p>
對于傳統(tǒng)汽車行業(yè)的供應鏈變革問題,博世(中國)投資有限公司執(zhí)行副總裁徐大全在接受媒體采訪時強調(diào),“供應鏈”這個詞在未來應該變成“供應圈”。他指出,打造智能汽車的硬件、軟件和生態(tài),將需要多方的合作和配合。比如智能座艙開發(fā)的時候,常常是三方、四方和主機廠的共同合作。因而,他認為,供應體系將不再是垂直的供應鏈,而是一個合作供應的生態(tài)圈。
從“全球化”到“區(qū)域化” 增加供應鏈“可見度”
越來越多的芯片、電子元器件進入汽車供應鏈體系,本身增加了供應鏈管理的復雜度,疫情、地緣政治等大環(huán)境則給供應鏈體系添加了更多不確定因素。供應鏈戰(zhàn)略也必須發(fā)生轉(zhuǎn)變。
“全世界的企業(yè)管理者都在問自己一個問題,在經(jīng)歷一場可怕的疫情后,要怎么度過下一場未知的風險。供應鏈如何變得有彈性?變得靈活?如何抵抗下一次風險?這都將影響設計和管理供應鏈的諸多方面?!辟e夕法尼亞大學沃頓商學院名譽教授Morris A. Cohen博士近日對集微網(wǎng)指出。
事實上,汽車產(chǎn)業(yè)的這種供應鏈風險早在十多年前就已經(jīng)顯現(xiàn)。Cohen教授舉例,在2011年日本發(fā)生地震時,半導體廠商瑞薩電子的工廠受到嚴重波及,當時世界上所有的汽車制造商都受到了影響。瑞薩是全球主要的汽車半導體供應商之一,但當時大多數(shù)車企卻都不清楚瑞薩是它們的Tier 1的供應商,很多車企在初期甚至都不知道自己已經(jīng)身處供應鏈風險中?!拔覀儚闹锌梢詫W到的教訓是,整個端到端的供應鏈體系必須有更多的可見性,不僅要知道自己直接合作伙伴的情況,還應該明確它們上游供應商的情況。這樣才能對整個供應鏈做出及時的判斷?!?/p>
盛陵海也強調(diào),對于包括汽車制造商在內(nèi)的終端廠商而言,增加整個供應鏈可見度是接下去保障芯片供應鏈安全的重要措施之一,“這意味著,終端廠商需要更進一步去了解他們合作伙伴的上游,乃至上游的上游廠商的各種動態(tài),甚至包括上游的晶圓廠、封裝廠、材料和設備廠商等?!?/p>
此外,鑒于當前的產(chǎn)業(yè)大環(huán)境,Cohen博士還指出,如今對全世界的企業(yè)而言,建立一個完全全球化的供應鏈戰(zhàn)略受到了挑戰(zhàn),許多企業(yè)都開始轉(zhuǎn)向“區(qū)域”供應鏈戰(zhàn)略,而不是全球化戰(zhàn)略。