全球首顆“3D封裝”芯片誕生，集成600億晶體管，突破7nm工藝技術(shù)
全球首顆“3D封裝”芯片誕生，集成600億晶體管，突破7nm工藝技術(shù)
在全球化日益發(fā)展的今天，電腦公司想要真正地打敗敵人，并且擁有核心技術(shù)的話，是必須要找到一個(gè)核心的技術(shù)，幫助自己生產(chǎn)合適的芯片，才可以讓自己公司的產(chǎn)品快速地被很多人購(gòu)買。
這其中就包括了全球比較好的IP公司Graphcore,這家公司翻譯成中文是英國(guó)人工智能芯片硬件設(shè)計(jì)出裝公司，2017年的時(shí)候推出了智能芯片，這款芯片的應(yīng)用非常廣泛，包括無(wú)人開卡車、云計(jì)算、學(xué)習(xí)處理器技術(shù)等等。
這家公司因?yàn)橛懈吣苄酒闹С?，所以近些年?lái)所推出的ipu品牌是深受很多人喜歡的。2016年的時(shí)候，這家公司意外得到了300萬(wàn)美元的融資，所以才能夠和行業(yè)巨頭因此而進(jìn)行對(duì)抗。
根據(jù)官方統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，這顆新推出的IPO芯片和上一代產(chǎn)品相比，性能提升了40%，能耗比和電源效率方面提升了16%。
通過(guò)這樣的數(shù)據(jù)，我們可以看出，一家公司推出的新款I(lǐng)PU，還是能夠得到很多人喜歡的。
其本身的最大亮點(diǎn)就在于這是全球首顆3D封裝芯片，還是一款加量不加價(jià)的芯片價(jià)格和上一代差不多，這款芯片采用的技術(shù)是臺(tái)積電提供的3DwoW硅晶圓堆疊技術(shù)。
具體操作方法就是利用相關(guān)堆疊技術(shù)或者其它微加工技術(shù)，將芯片從下到上進(jìn)行堆疊起來(lái)，從而形成3D的效果，這樣的技術(shù)呈現(xiàn)出來(lái)的效果是讓很多人感到震驚的，同時(shí)也見證了臺(tái)積電行業(yè)的實(shí)力。
Graphcore推出的新款I(lǐng)PU是臺(tái)積電利用原來(lái)7nm的工藝制作出來(lái)的，雖然還是老工藝，但是制作過(guò)程當(dāng)中由于采用了比較先進(jìn)的技術(shù)，最后呈現(xiàn)出來(lái)的效果還是讓我們大大吃驚的這家公司，如今已經(jīng)突破了7nm的技術(shù)，很多時(shí)候可能使用的是5納米的制作技術(shù)。
Graphcore推出的新款I(lǐng)PU讓整個(gè)封裝當(dāng)中的晶體數(shù)量達(dá)到了600億個(gè)，這樣的技術(shù)真的已經(jīng)突破了原來(lái)7nm封裝當(dāng)中的整體數(shù)量，這代表了臺(tái)積電，在ICU制作領(lǐng)域已經(jīng)有了讓人震驚的突破。
臺(tái)積電用不斷突破極限的方式讓3D封裝，開始真正的讓很多人重視起來(lái)。那么這個(gè)技術(shù)對(duì)于我國(guó)科研人員來(lái)說(shuō)有比較大的影響嗎？如今隨著這個(gè)技術(shù)的出現(xiàn)，我國(guó)能不能突破更多的極限讓半導(dǎo)體領(lǐng)域走入世界前端水平呢？
對(duì)于這些問(wèn)題，我們只需要知道在我國(guó)眼下的國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)當(dāng)中來(lái)說(shuō)，想要真正的突破3D封裝技術(shù)，并且在網(wǎng)上提升新的封裝技術(shù)的話，還是需要不斷地進(jìn)行研發(fā)。還可以真正地打敗其他國(guó)家。
可是由于局勢(shì)的不斷發(fā)展，在美國(guó)對(duì)于我國(guó)發(fā)展3D封裝技術(shù)這件事情上，竟然偷偷的改變了規(guī)則。阿斯麥爾EUV光刻機(jī)是無(wú)法讓我們實(shí)現(xiàn)自由出貨，而且我們也僅僅只能生產(chǎn)一些比較低端的國(guó)產(chǎn)芯片。
面對(duì)這樣的情況，我國(guó)科研人員要怎么打破芯片的研發(fā)格局，真正地走入國(guó)際跟一些知名專家進(jìn)行抗衡呢？
如今只有我國(guó)牢牢的掌握住3D封裝納米技術(shù)，雖然我們無(wú)法生產(chǎn)高檔芯片，但是如果我們能把這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用于中低端芯片生產(chǎn)的話，不僅可以提升我們芯片本身的性能，而且也可以把其他國(guó)家生產(chǎn)的中低端新品比下去。
同時(shí)只要我們掌握了這個(gè)技術(shù)，也可以讓我們國(guó)家芯片行業(yè)的發(fā)展邁入更大的一步，如果想要真正實(shí)現(xiàn)的話，只有突破摩爾定律。
這個(gè)定律其實(shí)沒(méi)有那么難突破，盡管現(xiàn)在已經(jīng)擁有了3D封裝工藝，但是想要突破這個(gè)技術(shù)的話，還是要真正的加強(qiáng)科研，用多次實(shí)驗(yàn)來(lái)進(jìn)行改良，如今芯片還是7納米，盡管臺(tái)積電已經(jīng)有了5納米的技術(shù)，不過(guò)我國(guó)想要突破的話，還有很長(zhǎng)的一段路要走。
只有真正地打破7納米，并且快速突破5納米，才可以與世界先進(jìn)行業(yè)臺(tái)積電進(jìn)行對(duì)抗。
盡管我們現(xiàn)在的實(shí)力有限，但是相信在未來(lái)的時(shí)間之內(nèi)，我國(guó)的科研人員一定能夠把3D封裝技術(shù)牢牢的突破打破一成不變的摩爾定律。
希望科研人員能夠加大努力，不畏艱險(xiǎn)，在自己能力范圍之內(nèi)，爭(zhēng)取最大程度的突破3D封裝技術(shù)。
這樣的話對(duì)于很多人來(lái)說(shuō)是一個(gè)鼓舞，而且也是讓自己能夠揚(yáng)眉吐氣的絕佳方式。
盡管這一條路有很長(zhǎng)的距離要走，不過(guò)只要自己肯努力，相信在未來(lái)的某一天，我們一定可以突破3D封裝技術(shù)，擁有屬于自己的封裝技術(shù)，到那時(shí)我國(guó)芯片的格局也將重新被打開，中國(guó)制造也將讓全球刮目相看。
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