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里陽半導體完成首輪數億元人民幣融資， IDG資本獨家投資

近日，功率半導體芯片IDM企業(yè)里陽半導體完成首輪數億元人民幣融資，IDG資本獨家投資。本輪融資將助力里陽半導體將快速實現產能擴充，解決產能不足問題，同時進一步提升研發(fā)實力。

里陽半導體創(chuàng)立于2018年，是國內領先的功率半導體器件廠商。一期工廠在浙江臺州玉環(huán)市，已實現從芯片設計、晶圓制造、封裝測試到下游應用的完整IDM產業(yè)鏈，目前處于產能爬坡階段，預計今年底將達到一期峰值產能。

里陽半導體創(chuàng)始人李曉鋒深耕電子行業(yè)多年，有成功創(chuàng)業(yè)經驗，曾主導多項創(chuàng)造性發(fā)明，個人全球發(fā)明專利超過300多項。核心團隊來自Littelfuse、NXP、IXYS、達爾敦南科技、君耀電子等業(yè)內領先企業(yè)，行業(yè)經驗均在15年以上，技術、產品及市場經驗豐富；技術負責人在國際知名企業(yè)工作多年，是業(yè)內創(chuàng)世技術元老之一，有獨特的工藝，可填補行業(yè)內空白。

TVS是功率器件領域需求增長最快的品類之一，里陽半導體擁有低漏電、低壓臺面玻璃鈍化工藝和超低漏電、低壓平面工藝等先進工藝，是生產單芯片工作電壓從5V-600V的業(yè)內最齊全的器件制造商，在同類工藝比較中，里陽半導體相對同行產品低壓漏電流更低，高壓浪涌承受能力更強，且平面和臺面芯片均可承受150℃結溫并且擁有生產175℃高結溫芯片的能力，在國內同行中處于領先地位。同時，在晶閘管領域，研發(fā)、量產出同行領先150℃高結溫可控硅組件；此外，還積極布局FRD、ESD、TSS、SIDAC 直流可控硅以及高結溫175℃高壓整流管芯片Rectifier 等系列的產品，里陽半導體擁有完整的數字化研發(fā)、制造和生產管理體系，工藝技術具有行業(yè)領先優(yōu)勢，打造高端產品矩陣。

談及未來的發(fā)展，李曉鋒表示里陽半導體始終貫徹技術領先，品質可靠的生產理念，專注投入于開發(fā)行業(yè)領先技術，未來將不斷引進國內外優(yōu)秀科學家和工程技術人員加入，不斷地為全球客戶提供最優(yōu)質、最可靠、最有優(yōu)勢的功率半導體器件，目標發(fā)展成為世界一流，技術領先的全產業(yè)鏈半導體功率器件優(yōu)秀合作伙伴。目前里陽半導體已經與行業(yè)內的通訊、新能源汽車、可再生能源、智能家電、消費電子等30多家頭部企業(yè)客戶展開合作。

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