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半導體硅晶圓廠商業(yè)績亮眼，缺芯潮下擴產忙

“缺芯”背景下，2022年半導體上游硅晶圓供應持續(xù)緊張，硅晶圓廠商陸續(xù)交出亮眼業(yè)績，并將在未來積極擴產，滿足半導體市場需求。

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環(huán)球晶Q1營收再創(chuàng)新高

今年至2024年產能都已賣光

今年4月6日，半導體硅晶圓大廠環(huán)球晶發(fā)布公告表示，3月公司營收57.3億新臺幣（約合12.7億人民幣），環(huán)比增長7.1%，同比增長0.6%；第一季營收合計達163.1億新臺幣（約合36.15億人民幣），環(huán)比增長3.5%，同比增長10.1%；連續(xù)第二個季度創(chuàng)下新高。

環(huán)球晶表示看好未來空間，認為目前半導體產能依舊短缺，疊加新興應用對先進制程晶圓需求持續(xù)擴大，公司長約覆蓋率增加、平均銷售單價上漲。

今年3月，環(huán)球晶公布2021年業(yè)績，2021年環(huán)球晶圓合并營收高達611.3億元新臺幣（約134.5億元人民幣），年增10.4%，創(chuàng)歷史紀錄。

在隨后召開的法說會上，該公司董事長徐秀蘭在會上透露，公司今年產能持續(xù)滿載，全產全銷，今年至2024年產能都已賣光，8英寸、12英寸需求都很強勁。

為滿足未來硅晶圓市場需求，環(huán)球晶在年報中披露了公司擴產計劃。

環(huán)球晶預計執(zhí)行總規(guī)模達新臺幣1000億元（約220億元人民幣）的資本支出計劃，主要用于擴增12英寸晶圓和化合物半導體的產能，投資地區(qū)將橫跨亞洲、歐洲和美國，并同時包含擴建新廠和擴充現(xiàn)有產能的投資策略。

其中，環(huán)球晶圓意大利子公司MEMC SPA將新建12英寸晶圓產線。新產線將專注于開發(fā)12英寸拋光和磊晶晶圓，以符合歐洲市場趨勢，加上已經實施的12英寸長晶與產能擴充計劃，環(huán)球晶在意大利將擁有完整且高度整合的12英寸生產線。除意大利之外，包括丹麥、美國、日本、韓國及臺灣地區(qū)等據(jù)點的擴廠計劃也都如火如荼進行中。

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立昂微Q1凈利同比大增逾183%

將進一步擴大12英寸硅片產能

4月7日立昂微發(fā)布2022年一季度業(yè)績預增公告，該公司預計2022年第一季度實現(xiàn)歸母凈利潤為2.15億元至2.45億元，同比增長183.66%至223.24%。

立昂微表示，公司所處行業(yè)細分領域市場景氣度持續(xù)高企，市場需求旺盛，公司銷售訂單飽滿，主要產品產銷量大幅提升。

立昂微主營業(yè)務包括半導體硅片、半導體功率器件、化合物半導體射頻芯片，今年3月立昂微發(fā)布的2021年報顯示，該公司營收25.41億元，同比增長69.17%；歸母凈利潤6.0億元，同比增長197.24%。

2021年立昂微半導體硅片業(yè)務增速顯著。6英寸硅片產線、8英寸硅片產線長期處于滿負荷運轉狀態(tài)，特別是具有特色的6英寸、8英寸特殊規(guī)格的重摻硅外延片更是供不應求。12英寸硅片規(guī)模上量明顯，在關鍵技術、產品質量以及生產能力、客戶供應上取得重大突破，在2021年底已達到年產180萬片的產能規(guī)模，已經實現(xiàn)大規(guī)?；a銷售。

今年2月，立昂微宣布擬收購國晶半導體58.69%股權，進一步擴大12英寸硅片產能，加強輕摻拋光硅片業(yè)務。

立昂微透露，國晶半導體已完成月產40萬片產能的全部基礎設施建設，生產集成電路用12英寸硅片全自動化生產線已貫通，目前處于客戶導入和產品驗證階段。

收購國晶半導體的生產線可有利于快速擴大公司現(xiàn)有的集成電路用12英寸硅片的生產規(guī)模，同時國晶半導體生產的主要產品為輕摻拋光片，與公司子公司金瑞泓微電子具有優(yōu)勢的12英寸重摻硅片產品在技術路線上存在互補性，可實現(xiàn)資源共享，提高公司在集成電路用12英寸存儲、邏輯電路用輕摻硅片的市場地位。

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滬硅產業(yè)1至2月營收增長約51%

擬募資擴大12英寸硅片產能

今年3月10日，滬硅產業(yè)發(fā)布2022年1至2月主要經營數(shù)據(jù)公告。經初步核算，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入約51,085萬元，同比增長約51%。滬硅產業(yè)表示，由于2022年1-2月市場需求持續(xù)旺盛，且公司產能持續(xù)釋放，公司產品的產出和銷量均有持續(xù)提升。

2月26日，滬硅產業(yè)發(fā)布的2021年度業(yè)績快報顯示，2021年度該公司實現(xiàn)營收24.67億元，同比增長36.19%，歸母凈利潤1.45億元，同比增長66.58%。

與此同時，滬硅產業(yè)還公布定增發(fā)行結果，最終發(fā)行對象確定為18家，其中國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司（大基金二期）獲配15億元，獨占募資額的3成。

公告顯示，滬硅產業(yè)本次定增擬募資50億元，投資項目為集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目、300mm（12英寸）高端硅基材料研發(fā)中試項目以及補充流動性資金。募投項目建設完成后，滬硅產業(yè)將新增30萬片/月300mm半導體硅片產能。

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