消息稱英特爾PC芯片組擴(kuò)大委外給專業(yè)封測(cè)代工廠
美IDM大廠英特爾(Intel)的IDM2.0策略持續(xù)進(jìn)行,除了積極尋求臺(tái)積電產(chǎn)能奧援外,近期封測(cè)供應(yīng)鏈傳出,以往內(nèi)部比重偏高的PC用芯片組部分,后段封裝可望擴(kuò)大委外給專業(yè)封測(cè)代工廠。
財(cái)聯(lián)社4月18日電,美IDM大廠英特爾(Intel)的IDM2.0策略持續(xù)進(jìn)行,除了積極尋求臺(tái)積電產(chǎn)能奧援外,近期封測(cè)供應(yīng)鏈傳出,以往內(nèi)部比重偏高的PC用芯片組部分,后段封裝可望擴(kuò)大委外給專業(yè)封測(cè)代工廠。業(yè)界還傳,與英特爾合作密切的力成集團(tuán)率先出線,最快2023年下半可見端倪。
聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播,若有異議請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除:zhangkai@cgbtek.com
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號(hào)