SEMI報告:200mm晶圓廠產(chǎn)能將激增21%,以緩解供需失衡
從2020年初到2024年底,200mm晶圓廠產(chǎn)能每月將增加120萬片(提高21%),達到創(chuàng)紀錄的每月690萬片。在去年攀升至53億美元后,預(yù)計2022年200mm晶圓廠設(shè)備支出將達到49億美元,200mm晶圓廠的利用率仍處于較高水平,全球半導(dǎo)體行業(yè)正在努力克服芯片短缺。
美國加州時間2022年4月11日,SEMI發(fā)布的《200mm晶圓廠展望報告》(200mm Fab Outlook Report)顯示,從2020年初到2024年底,200mm晶圓廠產(chǎn)能每月將增加120萬片(提高21%),達到創(chuàng)紀錄的每月690萬片。在去年攀升至53億美元后,預(yù)計2022年200mm晶圓廠設(shè)備支出將達到49億美元,200mm晶圓廠的利用率仍處于較高水平,全球半導(dǎo)體行業(yè)正在努力克服芯片短缺。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“晶圓制造商將在五年內(nèi)新增25條200mm生產(chǎn)線,以滿足5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備等應(yīng)用日益增長的需求,這些依賴于模擬、電源管理和顯示驅(qū)動集成電路(IC)、MOSFET、微控制器單元(MCU)和傳感器等?!?/p>
涵蓋從2013年至2024年12年時長的《200mm晶圓廠展望報告》(200mm Fab Outlook Report)還顯示,今年Foundry將占全球晶圓廠產(chǎn)能的50%以上,其次是模擬占19%,離散/功率占12%。從地區(qū)來看,中國將在2022年以21%的份額在200mm產(chǎn)能方面領(lǐng)先世界,其次是日本占16%,中國臺灣地區(qū)和歐洲/中東各占15%。
200mm installed semiconductor capacity and fab count, 2013 to 2024*
* Fab count is net of wafer-size conversions.
2023年,設(shè)備投資預(yù)計將保持在30億美元以上,F(xiàn)oundry部分占54%,其次是離散/功率占20%,模擬占19%。
聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播,若有異議請聯(lián)系我們修改或刪除:zhangkai@cgbtek.com
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號