【報告:全球半導體短缺情況或在今年下半年得到顯著緩解】
據Counterpoint Research最新的智能手機零部件追蹤報告顯示,隨著大多數零部件供需缺口的縮小,全球半導體芯片短缺的情況可能會在2022年下半年繼續(xù)得到緩解。報告稱,零部件的短缺在過去兩年一直困擾著許多行業(yè),整個供應鏈的供應商為了解決相關的不確定因素均付出了很多努力。自2021年底以來,這個供需缺口一直在縮小,表明整個生態(tài)系統(tǒng)的供應緊張情況即將結束。
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