北京華林嘉業(yè)科技有限公司出席2022年第五屆中國半導體大硅片論壇
2022年11月18日,2022年第五屆中國半導體大硅片論壇在蘇州香格里拉大酒店二樓大宴會 1 廳(江蘇省蘇州市虎丘區(qū)塔園路 168 號)召開。北京華林嘉業(yè)科技有限公司(簡稱CGB)總經理受邀出席會議。
多家領先大硅片企業(yè)和相關材料、設備商參與。重點探討新形勢下全球與中國半導體大硅片市場格局,大硅片項目規(guī)劃與建設進展,供需與價格趨勢,制造技術與關鍵材料、設備,以及電子級多晶硅最新進展等議題。