華林嘉業(yè)將參加無(wú)錫第十一屆（2023 年)半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)（CSEAC）
第十一屆（2023年）半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)即將于 2023 年 8 月 9 - 11 日在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心召開，我司展位號(hào)A3館 A3-A218，歡迎各界同仁蒞臨展位。
北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡(jiǎn)稱CGB)，公司總部位于北京亦莊國(guó)家經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，制造基地位于河北省廊坊市香河機(jī)器人產(chǎn)業(yè)園。作為國(guó)內(nèi)高端濕法制程設(shè)備供應(yīng)商，CGB嚴(yán)格按照國(guó)際質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行全員、全方位、全過(guò)程的控制，并于2008年通過(guò)了ISO9001:2000質(zhì)量體系認(rèn)證，2013年順利通過(guò)國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定。
公司主要從事半導(dǎo)體、新材料等領(lǐng)域濕法制程設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：大規(guī)格集成電路（IC）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半導(dǎo)體（Compound Semi）、光通信器件（Optical Information Devices)、功率器件(Power Devices)、半導(dǎo)體照明（LED)、先進(jìn)封裝（Advanced Packaging)、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)、備品備件（Parts)、科研設(shè)備（R&D Equipment)等。
典型設(shè)備介紹
全自動(dòng)最終清洗機(jī) CGB-WB150系列
l *全自動(dòng)最終清洗機(jī)介紹：
該系列設(shè)備為我公司開發(fā)的專利產(chǎn)品，涵蓋了全部的RCA清洗技術(shù)，通過(guò)合理有效地藥液槽布局排列，結(jié)合超聲(兆聲)技術(shù)，專業(yè)應(yīng)用于SiC襯底和SiC外延片最終清洗，通過(guò)自主開發(fā)的控制軟件，有效地將多ROBOT運(yùn)動(dòng)軌跡，與清洗工藝有機(jī)結(jié)合，避免了交叉污染，保證了清洗工藝的順利實(shí)施。集成在線的甩干機(jī)或Marangoni dryer單元，保證了晶片干進(jìn)干出，便于晶片進(jìn)入下一工序。
本設(shè)備具備完善的安全防護(hù)設(shè)施，配備了10級(jí)FFU，用于十級(jí)或百級(jí)凈化間。整個(gè)清洗過(guò)程，不需要人為干預(yù)。采用本設(shè)備清洗后的6英寸SiC晶片，表面顆粒達(dá)到<30顆/片@0.3微米，表面金屬雜質(zhì)殘留<5E10（16種金屬離子），完全滿足SiC器件工藝對(duì)表面的技術(shù)要求。
過(guò)程清洗機(jī)系列介紹：
該系列設(shè)備涵蓋Si/SiC襯底片加工全過(guò)程的清洗工藝，包括晶棒滾圓后的清洗、切片的脫膠與清洗、研磨片的清洗、拋光片的預(yù)清洗等工藝過(guò)程，同時(shí)包括了石英管清洗機(jī)、外延爐鐘罩清洗機(jī)等，為客戶提供襯底片加工過(guò)程的全線清洗工藝解決方案。各設(shè)備針對(duì)相應(yīng)的工藝特點(diǎn)，制定了適當(dāng)?shù)墓に囂幚聿酆颓逑垂に?，同時(shí)針對(duì)不同客戶，接受客戶的定制需求。
服務(wù)熱線/Service: 400-650-7658 86-13910297918
郵箱/Email ：sales@cgbtek.com
公司網(wǎng)站/Website: http://potuan.com.cn
生產(chǎn)基地/Address: 河北省廊坊市香河機(jī)器人產(chǎn)業(yè)園3期A棟
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