一、2023年11月23~25日第九屆全國(guó)新型半導(dǎo)體功率器件及應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)暨第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新發(fā)展論壇在廣州舉行,華林嘉業(yè)也將出席此次會(huì)議并設(shè)展位,展位號(hào):B21,屆時(shí)歡迎您的蒞臨交流!
大會(huì)背景:
為緊跟國(guó)際功率半導(dǎo)體器件技術(shù)發(fā)展步伐,推動(dòng)我國(guó)新型半導(dǎo)體功率器件技術(shù)水平進(jìn)一步提高,加快其成果轉(zhuǎn)化和應(yīng)用推廣,增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力。由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件分會(huì)主辦的“第九屆全國(guó)新型半導(dǎo)體功率器件及應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)”于20 23年11月23 ~25 日在廣州召開(kāi)。
二、華林嘉業(yè)將于2023 年11 月27-30 日參加在廈門(mén)國(guó)際會(huì)議中心舉辦的第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)暨第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA),我司展位號(hào)為A29,期待您蒞臨展位交流、洽談商務(wù)!
國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國(guó)地區(qū)的年度盛會(huì),是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。
此次論壇的焦點(diǎn):
1. 第三代半導(dǎo)體功率電子技術(shù)、光電子技術(shù)、射頻電子技術(shù)的國(guó)內(nèi)外前沿進(jìn)展、產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、實(shí)策與機(jī)遇;
2. 第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)技術(shù)與新一代信息技術(shù)、新能源汽車(chē)、新一代通用電源、高端裝備等產(chǎn)業(yè)的相互促進(jìn)與
深度融合;
3. 紫外LED、光醫(yī)療、健康照明、Micro-LED、第三代半導(dǎo)體的5G 應(yīng)用、功率器件、智慧照明與大數(shù)據(jù)等熱點(diǎn)
技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域;
4. 核心技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的國(guó)產(chǎn)化、多元化。
公司簡(jiǎn)介:
北京華林嘉業(yè)科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)CGB),公司總部位于中國(guó)北京亦莊國(guó)家經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū),制造基地位于河北省廊坊市香河機(jī)器人產(chǎn)業(yè)園。
公司主要從事半導(dǎo)體、新材料等領(lǐng)域濕法制程設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)。產(chǎn)品性能處于國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先地位,并逐漸接近國(guó)際行業(yè)先進(jìn)水平。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域:大規(guī)格集成電路(IC)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、硅材料(SI)、化合物半導(dǎo)體(Compound Semi)、光通信器件(Optical Information Devices)、功率器件(Power Devices)、半導(dǎo)體照明(LED)、先進(jìn)封裝(Advanced Packaging)、光伏電池(Photovoltaic)、平板顯示(FPD)、備品備件(Parts)、科研設(shè)備(R&D Equipment)等。
產(chǎn)品介紹:
全自動(dòng)最終清洗機(jī) (現(xiàn)場(chǎng)圖)
該設(shè)備為我公司開(kāi)發(fā)的專(zhuān)利產(chǎn)品,專(zhuān)業(yè)應(yīng)用于SiC襯底和SiC外延片最終清洗的工藝環(huán)節(jié)。
該設(shè)備涵蓋了全部的RCA清洗技術(shù),包括SC1、SC2、SPM、HF等藥液,通過(guò)合理有效地藥液槽的布局排列,結(jié)合超聲(兆聲)技術(shù),對(duì)SiC晶片的表面進(jìn)行清洗處理;通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的控制軟件,有效地將多ROBOT運(yùn)動(dòng)軌跡,與清洗工藝有機(jī)結(jié)合,避免了交叉污染,保證了清洗工藝的順利實(shí)施。集成在線的甩干機(jī)或Marangoni dryer單元,保證了晶片干進(jìn)干出,便于晶片進(jìn)入下一工序。
本設(shè)備具備完善的安全防護(hù)設(shè)施,配備了10級(jí)FFU,用于十級(jí)或百級(jí)凈化間。整個(gè)清洗過(guò)程,不需要人為干預(yù)。采用本設(shè)備清洗后的6英寸SiC晶片,表面顆粒達(dá)到<30顆/片@0.3微米,表面金屬雜質(zhì)殘留<5E10(16種金屬離子),完全滿足SiC器件工藝對(duì)表面的技術(shù)要求。該設(shè)備已在國(guó)內(nèi)多家SiC生產(chǎn)龍頭企業(yè)使用,得到了用戶的全面認(rèn)可,具有非常高的市占率。
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