展會(huì)信息I第九屆全國(guó)新型半導(dǎo)體功率器件及應(yīng)用技術(shù)研討會(huì) 暨第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新發(fā)展論壇于2023.11.23-25在廣州召開
第九屆全國(guó)新型半導(dǎo)體功率器件及應(yīng)用技術(shù)研討會(huì) 暨第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新發(fā)展論壇于2023.11.23-25在廣州召開，我司出席此次會(huì)議，展位號(hào)為：B21，歡迎新老朋友蒞臨交流。
公司簡(jiǎn)介：
北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡(jiǎn)稱CGB)，公司總部位于中國(guó)北京亦莊國(guó)家經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，制造基地位于河北省廊坊市香河機(jī)器人產(chǎn)業(yè)園。
公司主要從事半導(dǎo)體、新材料等領(lǐng)域濕法制程設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。產(chǎn)品性能處于國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先地位，并逐漸接近國(guó)際行業(yè)先進(jìn)水平。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：大規(guī)格集成電路（IC）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半導(dǎo)體（Compound Semi）、光通信器件（Optical Information Devices)、功率器件(Power Devices)、半導(dǎo)體照明（LED)、先進(jìn)封裝（Advanced Packaging)、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)、備品備件（Parts)、科研設(shè)備（R&D Equipment)等。
聯(lián)系方式：
服務(wù)熱線/Service: 400-650-7658 +8613910297918
郵箱/Email ：sales@cgbtek.com
公司網(wǎng)站/Website: http://potuan.com.cn
生產(chǎn)基地/Address: 河北省廊坊市香河機(jī)器人產(chǎn)業(yè)園3期A棟
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