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華林嘉業(yè)出席2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)

發(fā)布時(shí)間:2024-06-26發(fā)布人:

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2024年6月22日,“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”在濟(jì)南開幕。本次大會(huì)是在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)下,山東中晶芯源半導(dǎo)體科技有限公司、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等聯(lián)合主辦,北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司、廣東南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司共同承辦,大會(huì)邀請(qǐng)了新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)高校院所專家和知名企業(yè)代表出席,共同研討新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)進(jìn)展及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),分享前沿研究成果,攜手助力我國(guó)新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

中國(guó)科學(xué)院多名院士、領(lǐng)導(dǎo)、專家,以及相關(guān)部門負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo),產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)高校院所專家、學(xué)者、金融機(jī)構(gòu)代表、產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)袖等350余位嘉賓代表出席本次論壇。圍繞碳化硅晶體技術(shù)及其應(yīng)用,氮化鎵、超寬禁帶晶體及其應(yīng)用,砷化鎵、磷化銦晶體及激光器技術(shù),金剛石和半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)等主題,深入探討交流新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)進(jìn)展與發(fā)展趨勢(shì),分享前沿研究成果,攜手助力我國(guó)新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。濟(jì)南市歷城區(qū)委書記張軍主持了論壇開幕式環(huán)節(jié)。


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開幕式期間,2023年首批省級(jí)數(shù)字產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目“中晶芯源”投產(chǎn)啟動(dòng)儀式舉行,南砂晶圓、中晶芯源8英寸碳化硅北方基地正式投產(chǎn)。


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本次論壇除開幕大會(huì),兩天時(shí)間里,還設(shè)置了四大主題平行論壇,圍繞“碳化硅晶體及其應(yīng)用”、“氮化鎵、超寬禁帶晶體及其應(yīng)用“、“砷化鎵、磷化銦晶體及激光器技術(shù)”、“金剛石和半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)”等主題方向。北京華林嘉業(yè)科技有限公司有幸和各高??蒲性核膶?shí)力派嘉賓代表進(jìn)行深入研討,攜手促進(jìn)新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)進(jìn)展及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),分享前沿研究成果,攜手助力晶體我國(guó)新一代半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。


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論壇同期還設(shè)置了主題展覽,交流晚宴、商務(wù)考察等線上線下豐富的活動(dòng)形式,凝心聚力,助力對(duì)接資源,洽談合作。論壇期間,華林嘉業(yè)作為嘉賓代表們走訪了中晶芯源、浪潮集團(tuán)/華光光電等,實(shí)地了解,探討更多合作可能。



 

公司簡(jiǎn)介


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北京華林嘉業(yè)科技有限公司(CGB)成立于2008年,主要從事半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體、新材料等領(lǐng)域?qū)I(yè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。公司總部位于北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),擁有河北保定和廊坊兩處生產(chǎn)基地、無(wú)錫華東區(qū)域服務(wù)中心。同時(shí),在日本設(shè)有研發(fā)中心,專注于產(chǎn)品研發(fā)和海外市場(chǎng)服務(wù)。

     產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包含:集成電路(IC)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、硅材料(SI)、化合物半導(dǎo)體(Compound Semiconductor)、光通信器件(Optical Communication Devices)、功率器件(Power Devices)、半導(dǎo)體照明(LED)、光伏電池(Photovoltaic)、平板顯示(FPD)和科研(R&D)等。

    作為國(guó)內(nèi)深耕半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備、全自動(dòng)晶圓倒角機(jī)、刷片機(jī)、干燥機(jī)、CDS化學(xué)品供給系統(tǒng)等設(shè)備制造商,CGB始終嚴(yán)格按照國(guó)際質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行全方位和全過程的質(zhì)量控制,同時(shí)注重持續(xù)改進(jìn)及創(chuàng)新。歷年來(lái),榮獲北京市創(chuàng)新型中小企業(yè)、北京市知識(shí)產(chǎn)權(quán)試點(diǎn)單位、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、北京市“專精特新”中小企業(yè)等稱號(hào)。未來(lái),我們將不斷提升自主創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力,為客戶提供更加優(yōu)化完善的技術(shù)服務(wù)和專業(yè)客制化解決方案。

 

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聯(lián)系電話:0316-7678695

服務(wù)熱線:400-650-7658

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制造基地:河北省廊坊市香河機(jī)器人產(chǎn)業(yè)園三期A

華東服務(wù)中心:無(wú)錫市新吳區(qū)IC設(shè)計(jì)大廈 B1003-1004

 

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