會(huì)議報(bào)道丨“攜手迎機(jī)遇，同芯促發(fā)展”2024 IC WORLD 大會(huì)，華林嘉業(yè)誠邀您的蒞臨指導(dǎo)
2024北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)將于9月11日-9月13日在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)北人亦創(chuàng)國際會(huì)展中心舉行。
本次會(huì)議，華林嘉業(yè)位于A-B10號(hào)展臺(tái)，誠邀各位專家領(lǐng)導(dǎo)蒞臨指導(dǎo)。
大會(huì)介紹
2024北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)以“攜手迎機(jī)遇，同芯促發(fā)展”主題，繼續(xù)秉承協(xié)同創(chuàng)新、深度融合的理念，更加重視高規(guī)格、系列化的學(xué)術(shù)會(huì)議與博覽會(huì)的有機(jī)聯(lián)動(dòng)。通過與政府、企業(yè)、高校、行業(yè)協(xié)會(huì)、媒體深入合作，全面整合集成電路行業(yè)資源，追蹤前沿動(dòng)態(tài)，推動(dòng)形成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展新態(tài)勢，集成電路產(chǎn)業(yè)聚集化、鏈條化、高端化方向發(fā)展，力爭成為中國集成電路強(qiáng)國的推動(dòng)者和見證者。
大會(huì)議程
公司簡介
北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB)成立于2008年，主要從事半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體、新材料等領(lǐng)域?qū)I(yè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。公司研發(fā)總部位于北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，擁有河北廊坊北方生產(chǎn)基地和無錫華東區(qū)域服務(wù)中心。同時(shí)，在日本設(shè)有研發(fā)中心，專注于產(chǎn)品研發(fā)和海外市場服務(wù)。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包含：集成電路（IC）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半導(dǎo)體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices)、半導(dǎo)體照明（LED)、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)和科研（R&D)等。
作為國內(nèi)深耕半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備、全自動(dòng)晶圓倒角機(jī)、全自動(dòng)刷片機(jī)、干燥機(jī)、化學(xué)品供給系統(tǒng)等設(shè)備制造商，CGB始終嚴(yán)格按照國際質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行全方位和全過程的質(zhì)量控制，同時(shí)注重持續(xù)改進(jìn)及創(chuàng)新。歷年來，榮獲北京市創(chuàng)新型中小企業(yè)、北京市知識(shí)產(chǎn)權(quán)試點(diǎn)單位、國家高新技術(shù)企業(yè)、北京市“專精特新”中小企業(yè)等稱號(hào)。
未來，我們將不斷提升自主創(chuàng)新能力和核心競爭力，為客戶提供更加優(yōu)化完善的技術(shù)服務(wù)和專業(yè)客制化解決方案。
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