濕法制程設(shè)備與技術(shù)論壇 延期通知！
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半導(dǎo)體國產(chǎn)化 2021-12-21 16:03
濕法制程（工藝）即制造過程中需要使用化學(xué)藥液的工藝，被廣泛使用于集成電路、平板顯示、太陽能光伏等領(lǐng)域的制造過程中。以集成電路領(lǐng)域為例，晶圓制造過程共有七大工藝步驟，分別為氧化/擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、清洗與拋光、金屬化。其中，清洗與拋光步驟所對應(yīng)的專用設(shè)備就包含了濕法制程設(shè)備。
半導(dǎo)體專用設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要的地位，且市場規(guī)模龐大。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場達到710.6億美元，預(yù)計2021年將增長34%達到952.9億美元，2022年有望再創(chuàng)新高，突破1000億美元大關(guān)。濕制程設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備中不可或缺的部分，市場規(guī)模也不可小覷。以半導(dǎo)體清洗設(shè)備為例，根據(jù)亞化咨詢預(yù)測，2024年全球市場將達到33億美元的規(guī)模。此外，清洗設(shè)備的國產(chǎn)化率僅在20%左右，可見未來國內(nèi)濕制程設(shè)備的市場規(guī)模及機遇。濕制程設(shè)備與技術(shù)論壇 將于1月14日在上海召開，探討新形勢下濕制程設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢、上下游市場產(chǎn)生的新需求等問題，為濕制程設(shè)備業(yè)持續(xù)發(fā)展提供堅實的支撐。會后，論壇還將組織特有的產(chǎn)業(yè)鏈對接互動等活動。
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