一大批半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展
一大批半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展
近日，國(guó)內(nèi)多個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目迎來(lái)新的進(jìn)展，簽約、開(kāi)工、量產(chǎn)等消息不斷，這些項(xiàng)目涉及第三代半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體封裝、MEMS器件等領(lǐng)域。
強(qiáng)茂電子半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目簽約徐州
4月25日，在徐州經(jīng)開(kāi)區(qū)舉行重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中“云簽約”活動(dòng)上，鑫華半導(dǎo)體年產(chǎn)5000噸大尺寸集成電路用高純硅料及年產(chǎn)1500噸電子特氣以及強(qiáng)茂電子半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目簽約。
根據(jù)此前的資料顯示，強(qiáng)茂電子半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目總投資9.5億元，新建18條高效能封裝線(xiàn)，將為打造半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)基地提供有力的支撐。
該項(xiàng)目新建、改造潔凈廠(chǎng)房、研發(fā)樓及附屬設(shè)施15萬(wàn)平方米，一期利用4.5萬(wàn)平方米原有廠(chǎng)房進(jìn)行無(wú)塵化改造增建，購(gòu)置半導(dǎo)體組件封裝設(shè)備，建造9條高效能半導(dǎo)體封裝線(xiàn)；二期新建生產(chǎn)車(chē)間及研發(fā)設(shè)施，建造9條高效能半導(dǎo)體封裝線(xiàn)，年產(chǎn)集成電路封裝、測(cè)試系列產(chǎn)品240億顆。
六英寸硅基器件專(zhuān)業(yè)代工項(xiàng)目簽約南京
據(jù)浦口發(fā)布消息，4月21日，南京舉行2022年重大招商項(xiàng)目暨央企區(qū)域總部項(xiàng)目視頻簽約活動(dòng)，浦口區(qū)4個(gè)項(xiàng)目在分會(huì)場(chǎng)同步簽約。
消息顯示，浦口區(qū)的4個(gè)簽約項(xiàng)目總投資額38.9億元，涵蓋半導(dǎo)體、人工智能、交通裝備等領(lǐng)域，包括六英寸硅基器件專(zhuān)業(yè)代工項(xiàng)目、微思自動(dòng)駕駛研發(fā)測(cè)試及交付中心項(xiàng)目等。
其中，六英寸硅基器件專(zhuān)業(yè)代工項(xiàng)目，一期占地面積約為10000平方米。第一條產(chǎn)線(xiàn)正式投產(chǎn)后，年產(chǎn)值不低于2億元；開(kāi)通第二條產(chǎn)線(xiàn)并投入正式運(yùn)營(yíng)，總年產(chǎn)值不低于8億元。
廣東光大科研制造中心項(xiàng)目動(dòng)工
4月22日，東莞在寮步橫坑萬(wàn)榮工業(yè)智造中心項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)舉行二季度重大項(xiàng)目集中開(kāi)工活動(dòng)，包括廣東光大科研制造中心項(xiàng)目等。
據(jù)“東莞日?qǐng)?bào)”介紹，廣東光大科研制造中心項(xiàng)目位于東莞市東部智能制造和東莞新材料產(chǎn)業(yè)基地，項(xiàng)目一期投資100億元，用地面積約390畝，預(yù)計(jì)于2025年建成投產(chǎn)，全面達(dá)產(chǎn)后銷(xiāo)售收入約149.4億元。
項(xiàng)目預(yù)期可牽引帶動(dòng)形成第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，助力我市“十四五”期間建成華南地區(qū)第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用創(chuàng)新重要基地。
捷捷微電6英寸晶圓及器件封測(cè)項(xiàng)目已開(kāi)工
4月25日，捷捷微電在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，“功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線(xiàn)”項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)工，計(jì)劃明年建設(shè)完成，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可形成6英寸晶圓100萬(wàn)片/年及100億只/年功率半導(dǎo)體封測(cè)器件的產(chǎn)業(yè)化能力。
據(jù)悉，“功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線(xiàn)”項(xiàng)目總投資5.1億元人民幣，由捷捷微電全資子公司捷捷半導(dǎo)體有限公司承建，計(jì)劃采用深Trench刻蝕及填充工藝、高壓等平面終端工藝，繼續(xù)服務(wù)于公司晶閘管及二極管等業(yè)務(wù)。
芯聚能碳化硅主驅(qū)模塊正式量產(chǎn)
4月26日，廣東芯聚能宣布公司碳化硅模塊和使用芯聚能碳化硅模塊的控制器均已進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)（SOP）。
廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司成立于2018年11月，位于廣州市南沙區(qū)，占地40,000平方米，主營(yíng)業(yè)務(wù)為碳化硅基和硅基功率半導(dǎo)體器件及模塊的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及銷(xiāo)售。主要產(chǎn)品包括車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊、工業(yè)級(jí)功率模塊和分立器件等，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域。
據(jù)金羊網(wǎng)此前報(bào)道，芯聚能項(xiàng)目總投資達(dá)25億元。項(xiàng)目第一階段將建設(shè)用于新能源汽車(chē)的IGBT和SiC功率器件與模塊生產(chǎn)基地，同時(shí)實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)功率器件規(guī)模化生產(chǎn)。第二階段將面向新能源汽車(chē)和自動(dòng)駕駛的汽車(chē)功率模塊、半導(dǎo)體器件和系統(tǒng)產(chǎn)品，延伸并形成從芯片到封裝、模塊的產(chǎn)業(yè)鏈聚集。
中車(chē)時(shí)代功率半導(dǎo)體項(xiàng)目二期投產(chǎn)
據(jù)湖南日?qǐng)?bào)近日?qǐng)?bào)道，中車(chē)時(shí)代功率半導(dǎo)體核心元器件項(xiàng)目二期已經(jīng)投產(chǎn)，正在對(duì)三期工程進(jìn)行前期論證和項(xiàng)目立項(xiàng)評(píng)估，計(jì)劃下半年開(kāi)工。
據(jù)悉，株洲中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體對(duì)碳化硅芯片生產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)能力進(jìn)行提升，項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，可加速推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代，已被列入2022年湖南省重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目。
今年4月12日，時(shí)代電氣發(fā)布公告稱(chēng)，控股子公司中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體擬投資4.62億元進(jìn)行碳化硅芯片生產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)能力提升建設(shè)項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)工期24個(gè)月。
項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將現(xiàn)有平面柵SiC MOSFET芯片技術(shù)能力提升到滿(mǎn)足溝槽柵SiC MOSFET芯片研發(fā)能力，將現(xiàn)有4英寸SiC芯片線(xiàn)提升到6英寸，將現(xiàn)有4英寸SiC芯片線(xiàn)年10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片線(xiàn)25000片/年。
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