“芯”人難求 臺企大打半導體人才爭奪戰(zhàn)
“芯”人難求 臺企大打半導體人才爭奪戰(zhàn)
集微網報道，歷經四十余年的發(fā)展，中國臺灣從半導體設計、制造、封測以及設備、材料均有完整的產業(yè)鏈布局，中國臺灣工研院產科國際所稱今年臺灣半導體產業(yè)產值將占全球逾25%的份額。然而在一片欣欣向榮的背后，缺乏人才的問題一直是中國臺灣半導體產業(yè)發(fā)展的隱憂。
近期“臺積電為美國工廠招募技術員，大幅降低任職要求”、“各大臺企陸續(xù)釋放征才計劃”等消息頻見報端，這也從側面反映了中國臺灣半導體人才依舊稀缺。那么該地區(qū)的人才現(xiàn)狀如何？各大臺企又祭出了哪些“殺招”搶人才或是制定了哪些征才計劃？
“人才荒”發(fā)酵 求供比高達3.7
隨著半導體產業(yè)的快速發(fā)展，人才不足的問題日益凸顯，對于在全球半導體市場中占據高位的中國臺灣來說更是如此。
從數據來看，根據中國臺灣人才服務機構104人力銀行的統(tǒng)計，中國臺灣2021年第四季度半導體業(yè)人才缺口創(chuàng)七年來新高，且“求供比”高于整體征才市場。進入半導體業(yè)的求職者，平均每個人可分到3.7份工作，是三年來新高，也是整體征才市場“求供比”1.7份的二倍多。
此前104人力銀行的《半導體產業(yè)及人才白皮書》也顯示，半導體上、中、下游都缺相關制程的工程師，缺口高達1.5萬名每月，已超越一線包裝作業(yè)人員。
另外，根據1111人力銀行資料庫顯示，聚集了臺積電、世界先進、友達等各大半導體廠商的新竹科學園區(qū)自2019年至今，短短三年之間職缺數明顯成長2.1倍。
除了數據外，從近期的新聞報道中也可見該地區(qū)半導體產業(yè)人才缺口之大?！哆h見雜志》援引業(yè)內人士分析稱，長期以來中國臺灣半導體專業(yè)人力都有明顯的就業(yè)分層，聯(lián)發(fā)科、臺積電等廠商通常招聘“臺交清成（臺灣大學、成功大學、清華大學、交通大學）”等名校畢業(yè)生，其他二線廠商對接民辦院校人力，然而隨著近年來廠商需求大大超過人力資源供給，這一傳統(tǒng)生態(tài)已被完全打破。
臺積電等傳統(tǒng)一線廠商已大大放寬招聘標準，主動與民辦理工院校乃至民辦普通大學等二線院校洽談學生實習乃至合作辦學。民辦理工院校對口專業(yè)畢業(yè)生以往主要在封測企業(yè)就業(yè)，但近期臺積電也已將觸角伸向這一人力資源池，開出優(yōu)厚條件，有封測企業(yè)人士甚至感言“打死都不相信臺積會搶我的人”。
中國臺灣半導體產業(yè)也早已意識到人才短缺的問題，臺積電董事長劉德音曾直言，人才短缺是中國臺灣直接的挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介也警告稱，中國臺灣科技人才荒開始出現(xiàn)，人才不足勢必影響島內科技發(fā)展。對于如何破解中國臺灣半導體人才荒，104銀行總經理黃于純曾建議，當人才供應量明顯不足，大學甚至高中教育體系即應擴大培育理工人才。高中教育乃至大學入學考試制度，應重視數理教育。
大力培育理工人才或是一條出路，然而近年來中國臺灣受少子化影響，高校生源普遍不足，學校就讀數量便呈逐年減少之勢。根據中國臺灣“教育部”統(tǒng)計，大專校院就讀的學生大約為120萬人，但就讀STEM（科學、技術、工程、數學）相關領域學士班、專科人數卻逐年的下滑，從2008學年的50萬，減為2018學年的39萬，占全體學生比率也從37.4%減到31.4%，十年來大減11萬人。
各大臺企祭出“殺招”搶人才
在半導體人才稀缺的背景下，各大臺企紛紛制定了征才計劃，祭出內推獎勵、提高薪資待遇、校企合作、買股補助等措施爭搶人才。
臺積電
臺積電預計今年招聘人才逾8000人。有消息稱，臺積電每年4月都會進行年度例行性調薪，臺積電將全球通貨膨脹及半導體人才短缺等因素綜合考量，今年平均調薪幅度將達 8％，大幅優(yōu)于往年的3-5％。另外，臺積電為更好地留住人才，將對現(xiàn)有超過5萬名員工全面實施買股補助的員工持股信托制度。業(yè)界指出，臺積電的補助比重約在15％以下，有望于今年7月開始實施。
世界先進
世界先進今年預計在中國臺灣、新加坡兩地開出逾1000個職缺，延攬研發(fā)、制造、人工智能、大數據、智能制造與管理、財會、人資、ESG（環(huán)境、社會、公司治理）等各領域人才。
世界先進指出，自2021年1月1日起已全面結構性調薪10%，并維持每年年度調薪，且在12個月本薪與約4個月的年終加節(jié)金，并提撥不低於當年度獲利的10%作為員工分紅，外加依獲利狀況不定期加碼的特別獎金，總體薪酬具競爭力。
力積電
將招募500名新進工程師，除祭出入職滿1年就有10萬元新臺幣的新進員工留任獎金外，新進工程師薪水、獎金加上分紅，百萬起跳。
聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科今年預計招募超過2000名研發(fā)人才，包括軟硬件開發(fā)、邏輯、模擬芯片設計、射頻IC設計、算法開發(fā)、多媒體算法開發(fā)、系統(tǒng)應用等各領域，且碩士畢業(yè)生上看年薪200萬元新臺幣、博士250萬元新臺幣。
為搶奪優(yōu)秀精英，聯(lián)發(fā)科今年暑期實習生招募人數翻倍，每位實習生投入超過10萬元新臺幣培育費用，且提供實習生高達七成預聘正職員工機會。與此同時，聯(lián)發(fā)科與幾大中國臺灣高校合作推出“IC設計學程”，非微電子專業(yè)在校生也可選修，內容為數字及模擬IC設計必備的基礎知識，聯(lián)發(fā)科承諾完成全部課程的學生將可獲得企業(yè)實習名額，如轉正還將獲得20萬元新臺幣的任職獎金。
日月光
日月光中壢廠擴大征才，4月30日起至5月21日每周六在桃園、中壢、平鎮(zhèn)、八德舉辦活動，招募生產作業(yè)員為主，預計招募超過300名。
日月光指出，中壢廠區(qū)自辦訓練學校，購置與現(xiàn)役相同的機臺，由資深員工擔任教學老師。從生產助理員至制程工程師，從到職后會經過1個月至3個月的訓練學校指導，學習基礎技能，也讓新進員工逐步熟悉適應產線的工作型態(tài)。并提供優(yōu)于業(yè)界的完善薪資福利制度。
聯(lián)詠
聯(lián)詠目前員工數超過2500人，今年預計再征才約400至500人，總員工數可望超過3000人。
聯(lián)詠員工育有未滿六足歲幼兒，每月對每個子女發(fā)放5000元新臺幣育兒津貼。
另外聯(lián)詠今年領到的分紅，有員工爆料稱這次領到的分紅，是去年領的近兩倍金額，光是分紅所得就比去年固定年薪還高。業(yè)界分析稱，有員工提到去年該公司分紅大約是16個月左右，今年應當進一步上看30個月。
友達
面板大廠友達宣布，因應次世代新顯示技術Micro LED產能規(guī)劃及數字轉型、場域布局策略，今年將招募逾1,500名跨域跨界精英人才。為了搶人，友達加碼發(fā)放“早鳥求職獎金”，年薪可望上看百萬元新臺幣，對還在學中人才招手，提供“人才培育獎學金計劃”。
和碩
和碩公布的最新薪資政策顯示，從4月1日開始大幅修改薪酬結構，將部分變動獎金轉換入每月月薪發(fā)放，通過提高基本薪資占比，達到提升人才留任與對外招募競爭優(yōu)勢。
薪資調整對員工而言主要有三個微幅變化，1.每月員工可支配所得將提高，有利于財務規(guī)劃運用，2.過去是9月發(fā)放獎金，1月發(fā)年終，這部分都需要扣二代健保費2%，若轉入月薪，則相對省下這部分費用支出，3是月薪調高后，資方提列的勞退6%金額也會微幅增加。
結語：在人才短缺的大背景下，除了各大臺企“各顯神通”招募和留住人才外，中國臺灣相關部門也在聯(lián)合企業(yè)“芯片學校”，以培養(yǎng)下一代半導體工程師。事實上，不止中國臺灣，破解人才短缺問題已成為全球半導體產業(yè)共同面向的一個課題。
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