總投資7億元,錦州神工半導體擴建項目開工
消息顯示,錦州神工半導體股份有限公司新建半導體級硅制品生產(chǎn)建設項目位于太和區(qū)湯河子經(jīng)濟開發(fā)區(qū)中信快速干道北側(cè),占地約60畝,總建筑面積51420.33平方米,主體建筑共四棟,主要包括加工車間1、加工車間2、污水處理及丙類倉庫、預留車間。該項目計劃總投資7億元,分三期建設,預計2022年當年投入資金2億元。
消息指出,建設的主要產(chǎn)品有為大直徑、高品質(zhì)8寸、12寸、IC晶體,投產(chǎn)后年單晶制品產(chǎn)能達到360萬片。大直徑單晶硅材料產(chǎn)能將超越日、韓、歐美發(fā)達國家企業(yè),市場占有量成為世界第一。
聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播,若有異議請聯(lián)系我們修改或刪除:zhangkai@cgbtek.com
企業(yè)網(wǎng)站
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號