韓美半導(dǎo)體正開發(fā)晶圓切割設(shè)備 預(yù)計下半年完成開發(fā)
據(jù)韓媒報道,韓美半導(dǎo)體(HANMI Semiconductor)正在開發(fā)被日本公司壟斷的晶圓切割設(shè)備,這將縮短設(shè)備交貨周期以解決半導(dǎo)體供應(yīng)問題。據(jù)悉,韓美半導(dǎo)體目標(biāo)是在今年下半年完成開發(fā),其中技術(shù)開發(fā)的重要部分已經(jīng)完成。韓美半導(dǎo)體相關(guān)負責(zé)人表示:“晶圓切割設(shè)備市場的競爭非常激烈,如果我們在價格和交貨期等各個方面都具有競爭力,我們將能夠創(chuàng)造足夠的市場機會?!?br/>
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