硅的替代者，新型半導體取得突破
硅的替代者，新型半導體取得突破
為了實現(xiàn)電影中經?？吹降娜斯ぶ悄芟到y(tǒng)和自動駕駛系統(tǒng)，在日常生活中，作為計算機大腦的處理器必須能夠處理更多的數(shù)據(jù)。然而，作為計算機處理器的重要組成部分的基于硅的邏輯器件具有隨著小型化和集成化的進步處理成本和功耗增加的局限性。
為了克服這些限制，正在對基于原子層級非常薄的二維半導體的電子和邏輯器件進行研究。然而，與傳統(tǒng)的硅基半導體器件相比，通過摻雜在二維半導體中控制電學特性更加困難。因此，用二維半導體實現(xiàn)各種邏輯器件在技術上是困難的。
但是最近似乎有很多團隊在2D半導體上取得了新突破。
韓國團隊的2D半導體新突破
韓國科學技術研究院（KIST；院長：Seok-jin Yoon）宣布，由光電材料與器件中心的 Do Kyung Hwang 博士和物理系的 Kimoon Lee 教授領導的聯(lián)合研究小組在國立群山大學（校長：Jang-ho Lee）通過開發(fā)新型超薄電極材料（Cl-SnSe2），成功實現(xiàn)了基于二維半導體的電子和邏輯器件，其電氣性能可以自由控制。
聯(lián)合研究小組能夠使用二維電極材料 Cl 摻雜的二硒化錫 (Cl-SnSe2) 選擇性地控制半導體電子器件的電氣特性。很難用傳統(tǒng)的二維半導體器件實現(xiàn)互補邏輯電路，因為由Fermi-level pinning現(xiàn)象，它們僅表現(xiàn)出 N 型或 P 型器件的特性。
相比之下，如果使用聯(lián)合研究團隊開發(fā)的電極材料，則可以通過最大限度地減少與半導體界面的缺陷來自由控制 N 型和 P 型器件的特性。換言之，單個器件同時執(zhí)行 N 型和 P 型器件的功能。因此，無需分別制造N型和P型器件。通過使用該器件，聯(lián)合研究團隊成功實現(xiàn)了一種高性能、低功耗、互補的邏輯電路，可以執(zhí)行 NOR 和 NAND 等不同的邏輯運算。
黃博士說：“這一發(fā)展將有助于加速人工智能系統(tǒng)等下一代系統(tǒng)技術的商業(yè)化，這些技術由于傳統(tǒng)硅的小型化和高集成度所帶來的技術限制而難以在實際應用中使用。半導體器件?！?他還預計“開發(fā)的二維電極材料非常??；因此，它們表現(xiàn)出高透光率和柔韌性。因此，它們可用于下一代柔性透明半導體器件。”
國內大學參與的2D半導體項目進展
日前，一支由南洋理工大學、北京大學、清華大學和北京量子信息科學研究院的研究人員最近展示了利用范德華力成功地將單晶滴定鍶（strontium titrate：一種高 κ 鈣鈦礦氧化物（perovskite oxide））與二維半導體集成。他們的論文發(fā)表在Nature Electronics上，可以為開發(fā)新型晶體管和電子元件開辟新的可能性。
“我們的工作主要受到2016 年發(fā)表在Nature Materials上的一篇論文的啟發(fā)，”進行這項研究的兩名研究人員 Wang Xiao Renshaw 和 Allen Jian Yang 告訴 TechXplore?！氨疚慕榻B了一種獨立的單晶鈣鈦礦薄膜的智能方法，這種薄膜通常被視為易碎的陶瓷，但具有豐富的功能。這種方法提供了將這些材料轉移到任意基板上并將它們與各種材料集成的機會?！?/p>
作為最有前途的鈣鈦礦氧化物（perovskite oxides）之一，SrTiO 3表現(xiàn)出極高的介電常數(shù)。然而，已發(fā)現(xiàn)將鈣鈦礦氧化物與具有不同原子結構的材料結合起來幾乎是不可能的。
“傳統(tǒng)上，單晶鈣鈦礦氧化物和二維層狀半導體之間的晶格失配阻礙了高質量氧化物覆蓋層的外延生長，”Renshaw 和 Yang 解釋說?！按送猓婕案邷睾脱鯕鈿夥盏膯尉р}鈦礦氧化物的生長條件不利于二維層狀半導體。然而，在我們的范德華集成過程中，鈣鈦礦氧化物是在晶格匹配的氧化物上生長的襯底，然后在室溫下轉移到二維層狀半導體上?！?/p>
Renshaw Wang、Yang 和他們的同事之前進行了幾項研究，重點關注生長氧化物和 2D 電子器件的技術。基于他們在之前工作中取得的成果，他們開始嘗試將高 κ 鈣鈦礦氧化物和 2D 層狀半導體結合起來，以制造高性能晶體管。
為了實現(xiàn)這一目標，研究人員在水溶性犧牲層上生長了高 κ 鈣鈦礦氧化物。隨后，他們從該層中取出鈣鈦礦氧化物，并使用彈性體載體（即聚二甲基硅氧烷或 PDMS）將其轉移到兩種類型的二維半導體上。他們特別使用了二硫化鉬和二硒化鎢，這兩種不同的二維半導體使他們能夠分別制造 n 型和 p 型晶體管。
Renshaw Wang 和 Yang 在一系列測試中評估了他們制造的晶體管，發(fā)現(xiàn)它們取得了顯著的成果。具體而言，二硫化鉬晶體管在1 V 的電源電壓和 66 mV dec-1 的最小亞閾值擺幅下表現(xiàn)出 10 8的開/關電流比。
“我們成功地繞過了高 κ 鈣鈦礦氧化物和二維半導體集成的限制，我們的方法可以實現(xiàn)幾乎無限的材料組合，”Renshaw Wang 和 Yang 說?！按送?，我們發(fā)現(xiàn)轉移的高 k鈣鈦礦氧化物和 MoS 2之間的界面質量很高，因為它使我們能夠制造具有突然亞閾值斜率的場效應晶體管?！?/p>
作為他們最近研究的一部分，研究人員表明，他們創(chuàng)造的晶體管可用于制造高性能和低功耗互補金屬氧化物半導體逆變器電路。未來，他們的設備可以大規(guī)模制造，用于開發(fā)低功耗的邏輯電路和微芯片。
“在我們接下來的研究中，我們將嘗試進一步提高高 k鈣鈦礦氧化物的質量，以降低晶體管和邏輯門的電源電壓，”Renshaw 和 Yang 補充道。“同時，我們將監(jiān)測柵極泄漏電流，并在必要時采用緩沖層或雙高 k 氧化物來阻止柵極泄漏?！?/p>
替代硅，2D半導體越來越近
在尋求保持摩爾定律繼續(xù)生效的過程中，您可能會想要進一步縮小晶體管，直到最小的部分只有一個原子厚。但不幸的是，這不適用于硅，因為它的半導體特性需要第三維。但是有一類材料可以充當半導體，即使它們是二維的。一些最大的芯片公司和研究機構的新結果表明，一旦達到硅的極限，這些 2D 半導體可能是一條很好的前進道路。
本周在舊金山舉行的 IEEE 國際電子設備會議上，英特爾、斯坦福和臺積電的研究人員針對制造 2D 晶體管最棘手的障礙之一提出了單獨的解決方案：半導體相遇處的電阻尖峰金屬觸點（sharp spikes of resistance at the places where the semiconductor meets metal contacts）。與此同時，imec 的工程師展示了他們如何為這些新型材料的商業(yè)級制造掃清道路，并展示了未來二維晶體管可能有多小。北京和武漢的研究人員也構建了最先進類型的硅器件的二維等效物。
“硅已經達到極限，”斯坦福大學電氣工程教授Krishna Saraswat說 ?！叭藗兟暦Q摩爾定律已經結束，但在我看來情況并非如此。摩爾定律可以通過進入第三維來繼續(xù)?！?為此，你需要二維半導體或類似的東西，Saraswat說，他與斯坦福大學教授Eric Pop和臺積電的H.-S.?Philip Wong在 3D 芯片上做研究。由于它們有可能縮小到小尺寸和相對較低的處理溫度，二維半導體可以構建在多層中。
二維半導體屬于一類稱為過渡金屬二硫屬化物的材料。其中，研究得最好的是二硫化鉬（molybdenum disulfide）。另一個這樣的2D材料是二硫化鎢（ tungsten disulfide），它擁有比MoS2更快的速度。但在英特爾的實驗中，MoS 2的設備是更優(yōu)越的。
或許二維半導體面臨的最大障礙是與它們建立低電阻連接。這個問題被稱為“Fermi-level pinning”，這意味著金屬觸點和半導體的電子能量之間的不匹配會對電流產生高阻勢壘。這種肖特基勢壘的產生的原因是因為界面附近的電子流入低能量材料，留下一個電荷耗盡的區(qū)域來抵抗電流?，F(xiàn)在的目標是使該區(qū)域變得微不足道，讓電子可以毫不費力地穿過它。
Saraswat 的學生Aravindh Kumar在 IEDM 上提出了一個解決方案。在之前的研究中，金是與 MoS2 形成晶體管的首選觸點。但是沉積金和其他高熔點金屬會損壞二硫化鉬，使屏障問題變得更糟。因此，Kumar 試驗了熔點在數(shù)百攝氏度以下的銦和錫。
沉積黃金會破壞二維半導體。但銦和錫不會造成損害。
但這些值太低，以至于這些金屬會在芯片加工和封裝過程的后期熔化，這會使芯片暴露在 300-500 攝氏度的溫度下。更糟糕的是，金屬在加工過程中會氧化。在試圖解決后一個問題的同時，Kumar 修復了前者。答案是將低熔點金屬與金合金化。銦或錫首先沉積在 MoS 2 上，保護半導體，然后用金覆蓋以遠離氧氣。該過程產生了具有 270 歐姆-微米電阻的錫金合金和具有 190 歐姆-微米電阻的銦金合金。并且這兩種合金都應該在至少 450 攝氏度下保持穩(wěn)定。
臺積電和英特爾這兩個晶圓制造競爭對手則分別找到了不同的解決方案——銻。臺積電企業(yè)研究部低維研究經理 Han Wang 解釋說，這個想法是通過使用半金屬作為觸點材料來降低半導體和觸點之間的能壘。半金屬（Semimetals：例如銻）就像它們位于金屬和半導體之間的邊界并且具有零帶隙的材料。由此產生的肖特基勢壘非常低，這就使得臺積電和英特爾設備的電阻都很低。
臺積電此前曾與另一種半金屬鉍合作。但它的熔點太低。曾與斯坦福大學的 Wong 合作過的 Wang 說，銻更好的熱穩(wěn)定性意味著它將與現(xiàn)有的芯片制造工藝更兼容，從而產生更持久的設備，并在芯片制造工藝的后期提供更大的靈活性。臺積電首席科學家。
imec探索邏輯項目經理Inge Asselberghs表示，除了制造更好的設備外，imec 的研究人員還對尋找在商用 300 毫米硅晶圓上集成 2D 半導體的途徑感興趣。使用 300 毫米晶圓，imec 探索 2D 設備最終可能會變得多小。研究人員使用二硫化鎢作為半導體，形成了雙柵極晶體管，其中 WS 2夾在控制電流流過的頂部和底部電極之間。通過使用圖案化技巧，他們設法將頂柵縮小到 5 納米以下。該特定設備的性能并不是特別好，但研究指出了改進它的方法。
另外，在本周晚些時候公布的研究中，imec 將展示 300 毫米兼容工藝優(yōu)化步驟，以通過包括鋁酸釓夾層（gadolinium aluminate interlaye）等來改善 MoS 2晶體管特性。
Imec制造了柵極長度小于5納米的二硫化鎢晶體管。
雖然像imec這樣的雙門器件是二維研究的標準，但北京大學和武漢國家強磁場中心（Wuhan National High Magnetic Field Center）的工程師更進一步。今天的硅邏輯晶體管（稱為 FinFET）具有一種結構，其中電流流過硅的垂直鰭片，并由覆蓋在鰭片三側上的柵極控制。但是，為了繼續(xù)縮小設備的尺寸，同時仍然驅動足夠的電流通過它們，領先的芯片制造商正在轉向納米片設備。在這些中，半導體帶堆疊起來；每個四面都被大門包圍。由Yanqing Wu領導的北京研究人員 使用兩層 MoS 2模擬了這種結構. 事實證明，該設備不僅僅是其各部分的總和：與其單層設備相比，2D 納米片的跨導要好于兩倍以上，這意味著對于給定的電壓，它驅動的電流是兩倍多。
英特爾模擬了堆疊式二維設備的更極端版本。它的研究人員使用六層 MoS 2和只有 5 納米的柵極長度，而不是北京設備的兩層和 100 納米。與具有相同垂直高度和 15 納米柵極長度的模擬硅器件相比，二維器件封裝了兩個更多的納米片并且性能更好。盡管電子通過 MoS 2 的速度比通過硅的速度要慢，并且接觸電阻要高得多，但所有這一切都是如此。
隨后，Wu和同事又朝著模仿硅器件制造商的近期計劃邁出了一步。根據(jù)定義，CMOS 芯片由成對的 N-MOS 和 P-MOS 器件組成。作為將更多設備塞入同一硅片區(qū)域的一種方式，芯片制造商希望將這兩種類型的設備堆疊在一起，而不是并排排列。英特爾在去年的 IEDM 上展示了這種稱為互補 FET (CFET)的硅器件 。Wu 的團隊通過用二硒化鎢替換堆疊器件中的 MoS 2層之一來嘗試相同的方法。然后，通過修改源極和漏極之間的連接，2D CFET 變成了一個反相器電路，其占位面積與單個晶體管基本相同。
在二維半導體在大規(guī)模制造中獲得一席之地之前，顯然還有很多工作要做，但隨著接觸電阻的進展和新實驗顯示的潛力，研究人員充滿希望。
聲明：本文版權歸原作者所有，轉發(fā)僅為更大范圍傳播，若有異議請聯(lián)系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號
