晶圓需求持續(xù)成長，聯(lián)電擴(kuò)增海外產(chǎn)能
晶圓需求持續(xù)成長，聯(lián)電擴(kuò)增海外產(chǎn)能
近日，聯(lián)電在股東會上公布了其2021年的資本支出，達(dá)到了80億美元。目前，聯(lián)電南科P5廠擴(kuò)建的1萬片28納米產(chǎn)能已經(jīng)在今年第二季度開始量產(chǎn)。此外，聯(lián)電將投資50億美元在新加坡新建一座晶圓廠，預(yù)計將于2024年底開始生產(chǎn)。而且，將與日本電裝合作，在聯(lián)電子公司USJC的12英寸晶圓廠內(nèi)合作生產(chǎn)車用功率半導(dǎo)體。
聯(lián)電在股東會公布了，其2021年全年銷售額達(dá)到了約73.5億美元，凈利潤約為19.2億美元，共出貨990萬片8英寸晶圓，同比增長10.6%。
聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰在會上表示，由于5G、電動車與物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域正在快速成長，預(yù)計今年晶圓需求還將持續(xù)增長。
聯(lián)電總經(jīng)理王石在公布2022年第一季度財報時表示：“聯(lián)電南科Fab 12A的P5廠區(qū)擴(kuò)建產(chǎn)能將在本季進(jìn)入量產(chǎn)。另一方面，聯(lián)電正在積極擴(kuò)增海外生產(chǎn)基地的產(chǎn)能，日前公布在新加坡Fab 12i擴(kuò)建的新廠計劃，已與客戶簽訂自2024年起的數(shù)年供貨合約。聯(lián)電近期宣布將與日本DENSO公司合作在子公司USJC的12英寸晶圓廠生產(chǎn)車用功率半導(dǎo)體，以滿足車用市場日益增長的需求。目標(biāo)是要擴(kuò)大聯(lián)電在車用電子領(lǐng)域的市占率。”
據(jù)悉，聯(lián)電計劃投資50億美元在新加坡新建的晶圓廠，使用22/28nm工藝，第一階段的月產(chǎn)能為3萬片晶圓，預(yù)計將于2024年底開始生產(chǎn)。聯(lián)電表示，新廠將有助于緩解代工廠產(chǎn)能的結(jié)構(gòu)性短缺，特別是在22/28納米工藝方面。
近兩年，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張，半導(dǎo)體行業(yè)專家池憲念認(rèn)為，此次聯(lián)電在新加坡建廠的原因之一，可能是其為了分散制造供應(yīng)鏈的風(fēng)險。此外，聯(lián)電在新加坡已建有一條12英寸晶圓代工廠，客戶對于新的研發(fā)項目需求較大，此次擴(kuò)廠投資會促進(jìn)與客戶新產(chǎn)品研發(fā)的緊密合作。聯(lián)電在新加坡當(dāng)?shù)卣鞑?、廠區(qū)運營、客戶關(guān)系維系等方面已有豐富經(jīng)驗，本次擴(kuò)廠投資會在新廠上線投生進(jìn)度上具有優(yōu)勢，提升聯(lián)電在供應(yīng)鏈產(chǎn)能方面的競爭力。
日本電裝與聯(lián)電的日本子公司USJC將在USJC的12英寸晶圓廠合作生產(chǎn)車用功率半導(dǎo)體。據(jù)悉，此次合作中，日本電裝將提供其系統(tǒng)導(dǎo)向的IGBT組件與制程技術(shù)，而USJC則提供12英寸晶圓廠制造能力，預(yù)計在2023年上半年實現(xiàn)IGBT制程在12英寸晶圓的量產(chǎn)。
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