總投資24億,年產(chǎn)3.6萬片!這個碳化硅項目一期廠房封頂
昨日,民德電子參股的廣芯微6英寸高端特色硅基晶圓代工項目一期主體廠房完成封頂。
據(jù)悉,項目總投資24億元,年度計劃投資1.5億元,建設工期為2022到2025年。
據(jù)報道,民德電子有關(guān)人士表示,廣芯微項目今年下半年將陸續(xù)開始進行潔凈室裝修、機電安裝、設備進場等工程,如進展順利,預計將于2023年上半年投產(chǎn),爭取2023年底實現(xiàn)月產(chǎn)10萬片滿產(chǎn)。
項目建設全部完成投產(chǎn)后,可實現(xiàn)年產(chǎn)折合6英寸240萬片特色工藝硅基功率半導體晶圓及年產(chǎn)3.6萬片第三代半導體碳化硅等晶圓的生產(chǎn)能力,年產(chǎn)值達30億元。
民德電子表示,本次購買6英寸晶圓代工生產(chǎn)線設備是為保證公司募投項目的順利實施和投產(chǎn),將有助于加快公司在晶圓代工項目建設方面的進度,進一步增強公司的整體實力和市場競爭力。
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