芯片制造九大核心設(shè)備，中國差距有多大？
發(fā)布時間：2022-06-02發(fā)布人：
芯片制造九大核心設(shè)備，中國差距有多大？
司馬南表示：我“讀了至少5遍”。于5月21日在司馬南頻道推出“中國光刻機，明年達(dá)到什么水平”的視頻，詭異的是，此后也慘遭刪文。
九大核心設(shè)備
列數(shù)據(jù)之前，要先列總綱，先介紹下芯片制造究竟需要哪九大核心設(shè)備。
光刻機，氧化擴散機，薄膜沉積設(shè)備，涂膠顯影機，刻蝕機，離子注入機，CMP拋光設(shè)備，檢測設(shè)備，總共是八大設(shè)備。
除此之外，還有一個清洗機，貫穿多個工序，不清洗是沒辦法進(jìn)入下一環(huán)節(jié)的，因此總共是九大核心設(shè)備。
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