6月6日,深圳市人民政府發(fā)布關(guān)于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的意見。其中戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域包括與通信產(chǎn)業(yè)集群、半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群、超高清視頻顯示產(chǎn)業(yè)集群、智能終端產(chǎn)業(yè)集群、智能傳感器產(chǎn)業(yè)集群、軟件與信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)集群等。
半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群方面,《意見》指出,加快完善集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈,開展EDA工具軟件、半導(dǎo)體材料、高端芯片和專用芯片設(shè)計(jì)技術(shù)攻關(guān),推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè),支持福田、南山、寶安、龍崗、龍華、坪山等區(qū)建設(shè)集聚區(qū)。
同日,深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)、深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)、深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》(以下簡(jiǎn)稱“《計(jì)劃》”)的通知。
目標(biāo)營(yíng)收突破2500億 深圳作為我國(guó)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心之一,2021年的集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入超過1100億元。 《計(jì)劃》指出,到2025年,產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破2500億元,形成3家以上營(yíng)收超過100億元和一批營(yíng)收超過10億元的設(shè)計(jì)企業(yè),引進(jìn)和培育3家營(yíng)收超20億元的制造企業(yè)。 《計(jì)劃》還提到,到2025年,設(shè)計(jì)行業(yè)骨干企業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度超10%,建成5個(gè)以上公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái);建成較大規(guī)模生產(chǎn)線,設(shè)備、材料、先進(jìn)封測(cè)等上下游環(huán)節(jié)配套完善,形成從襯底、外延到芯片制造到器件應(yīng)用完整的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條;規(guī)劃建設(shè)4個(gè)以上專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園等。 建設(shè)九大重點(diǎn)工程 與此同時(shí),深圳還規(guī)劃建設(shè)九大重點(diǎn)工程,包括EDA工具軟件培育工程、材料裝備配套工程、高端芯片突破工程、先進(jìn)制造補(bǔ)鏈工程、先進(jìn)封測(cè)提升工程、化合物半導(dǎo)體趕超工程、產(chǎn)業(yè)平臺(tái)強(qiáng)基工程、人才引育聚力工程、以及產(chǎn)業(yè)園區(qū)固基工程等。
其中高端芯片突破方面,《計(jì)劃》強(qiáng)調(diào)要重點(diǎn)突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的設(shè)計(jì),布局人工智能芯片、邊緣計(jì)算芯片等專用芯片的開發(fā)。圍繞智能汽車等新興業(yè)態(tài),積極培育激光雷達(dá)等上游芯片供應(yīng)鏈等。
先進(jìn)制造補(bǔ)鏈工程方面,加強(qiáng)與集成電路制造企業(yè)合作,規(guī)劃建設(shè)28納米及以上工藝制程晶圓代工廠,規(guī)劃建設(shè)BCD、半導(dǎo)體激光器等高端特色工藝生產(chǎn)線。支持建設(shè)高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產(chǎn)線。支持代表新發(fā)展方向的半導(dǎo)體與集成電路制造重大項(xiàng)目落戶等。
實(shí)現(xiàn)全市“一盤棋”空中布局
未來,深圳將立足現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),聚焦重點(diǎn)項(xiàng)目和關(guān)鍵領(lǐng)域,形成“東部硅基、西部化合物、中部設(shè)計(jì)”全市一盤棋的空間布局。其中,
南山和福田區(qū)定位為設(shè)計(jì)企業(yè)集聚區(qū),重點(diǎn)突破高端芯片設(shè)計(jì),鞏固深圳在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì);
寶安和龍華區(qū)定位為化合物半導(dǎo)體集聚區(qū),打造從材料到芯片制造到器件應(yīng)用完整的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條;
龍崗和坪山區(qū)定位為硅基半導(dǎo)體集聚區(qū),重點(diǎn)推進(jìn)一系列硅基集成電路重大項(xiàng)目落地,布局從前端研發(fā)到芯片制造的產(chǎn)業(yè)鏈條。
《計(jì)劃》指出,到2025年,建成具有影響力的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群,產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅增長(zhǎng),制造、封測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。 聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播,若有異議請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除:zhangkai@cgbtek.com
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號(hào)