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碳化硅迎來“上車”好時機 基本半導(dǎo)體優(yōu)勢何在？

近日，第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件企業(yè)深圳基本半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“基本半導(dǎo)體”）宣布完成C2輪融資，由廣汽資本、潤峽招贏、藍(lán)海華騰等機構(gòu)聯(lián)合投資。

基本半導(dǎo)體自2016年創(chuàng)立至今，一直倍受資本市場關(guān)注，成立六年來共完成了8輪融資，投資方包括聞泰科技、博世創(chuàng)投、中國中車、深投控、松禾資本、力合科創(chuàng)等眾多知名機構(gòu)。

據(jù)悉，本輪融資將用于進(jìn)一步推動碳化硅功率器件的研發(fā)進(jìn)度以及制造基地的建設(shè)，加強公司在新能源汽車及光伏發(fā)電領(lǐng)域的市場拓展。

深耕碳化硅核心技術(shù)

公開資料顯示，基本半導(dǎo)體的研發(fā)領(lǐng)域覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設(shè)計、封裝測試、驅(qū)動應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈。公司自主研發(fā)了碳化硅肖特基二極管、碳化硅MOSFET芯片、車規(guī)級碳化硅功率模塊等產(chǎn)品，在新能源、電動汽車、智能電網(wǎng)、通信電源、工業(yè)控制、家用電器等領(lǐng)域600多家客戶中批量應(yīng)用。

根據(jù)智慧芽TFFI企業(yè)科創(chuàng)能力評估系統(tǒng)，基本半導(dǎo)體在電子核心產(chǎn)業(yè)行業(yè)中的科創(chuàng)評估等級為“A級”，位居同行業(yè)前2%。

截至最新，基本半導(dǎo)體及其控股子公司共有150余件公開專利申請，專利申請趨勢穩(wěn)中有增，2020年起明顯提升，研發(fā)規(guī)模和穩(wěn)定性優(yōu)秀。從專利類型來看，發(fā)明專利占比超56%，技術(shù)創(chuàng)新水平較高；從專利狀態(tài)來看，其有效專利過半，審中專利占比超45%，體現(xiàn)了近期較高的創(chuàng)新活力。

圖2：基本半導(dǎo)體及其控股子公司專利領(lǐng)域地圖（數(shù)據(jù)來源：智慧芽）

從青銅劍科技到基本半導(dǎo)體的海歸技術(shù)團(tuán)隊

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，人才是實現(xiàn)核心技術(shù)突破創(chuàng)新的關(guān)鍵?；景雽?dǎo)體擁有一支國際化的研發(fā)團(tuán)隊，核心成員包括來自清華大學(xué)、中國科學(xué)院、英國劍橋大學(xué)、德國亞琛工業(yè)大學(xué)、瑞典皇家理工學(xué)院、瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院等國內(nèi)外知名高校及研究機構(gòu)的十多位博士。

此外，基本半導(dǎo)體與深圳清華大學(xué)研究院共建“第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)中心”，以產(chǎn)學(xué)研結(jié)合持續(xù)推進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化。

公司的核心創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊于2009年首先創(chuàng)立了深圳青銅劍科技股份有限公司（以下簡稱“青銅劍科技”）。創(chuàng)始人兼董事長汪之涵，清華大學(xué)電氣工程本科、劍橋大學(xué)電力電子專業(yè)博士，畢業(yè)后選擇回國創(chuàng)業(yè)，聯(lián)合清華的同班同學(xué)和劍橋的實驗室?guī)煹埽黄鸪闪⒘饲嚆~劍科技，致力于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的研究。經(jīng)過團(tuán)隊多年的努力，青銅劍科技成為國內(nèi)第一家專業(yè)從事大功率IGBT驅(qū)動模塊研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)，在一定程度上緩解了中國在大功率半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域依賴進(jìn)口的被動局面。

2016年，汪之涵團(tuán)隊又成立了子公司基本半導(dǎo)體，著眼于第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

基本半導(dǎo)體的總經(jīng)理和巍巍，公司的另一位主要專利發(fā)明人，同樣是清華大學(xué)本科畢業(yè)、劍橋大學(xué)電力電子專業(yè)博士，同時還是國家萬人計劃專家。其主要研究方向為功率半導(dǎo)體器件IGBT及碳化硅MOSFET的仿真、設(shè)計、制造及應(yīng)用，在國際著名期刊和會議上發(fā)表多篇論文，在功率半導(dǎo)體器件和應(yīng)用領(lǐng)域擁有專利二十余項。

圖3：基本半導(dǎo)體及其控股子公司主要專利申請人（數(shù)據(jù)來源：智慧芽）

市場增長迅速，國產(chǎn)替代空間大

以碳化硅為基礎(chǔ)的第三代半導(dǎo)體芯片，是全球半導(dǎo)體行業(yè)的重點研究方向。隨著碳化硅在新能源能源汽車、充電基礎(chǔ)設(shè)施、5G基站、工業(yè)和能源等領(lǐng)域展開，需求迎來爆發(fā)增長。

根據(jù)法國咨詢公司Yole最新發(fā)布的報告顯示，2021年全球碳化硅功率器件市場份額約10.9億美元，雖在整體功率器件市場的占比不高，但近幾年增長迅速，預(yù)計2027年將達(dá)到63億美元，年復(fù)合增長率34%。

從2022年的應(yīng)用市場來看，碳化硅半導(dǎo)體67%將應(yīng)用于汽車，26%應(yīng)用于工業(yè)，其余用于消費和其他領(lǐng)域。其中，新能源汽車是碳化硅功率器件應(yīng)用增長最快的市場。特斯拉和比亞迪在其2021年的產(chǎn)品中已開始使用碳化硅功率器件，蔚來、小鵬等也計劃在2022年使用碳化硅產(chǎn)品。

除了汽車端的應(yīng)用，在工業(yè)和能源領(lǐng)域，如使用碳化硅模塊部署大功率充電基礎(chǔ)設(shè)施、不斷增長的光伏安裝量等，也是未來碳化硅功率器件快速增長的市場之一。

然而在市場格局上，意法半導(dǎo)體、英飛凌、Wolfspeed、羅姆、安森美等海外龍頭公司占據(jù)了碳化硅功率器件近90%的市場份額，國產(chǎn)替代空間很大。

基本半導(dǎo)體于2018年開始布局汽車級碳化硅模塊研發(fā)和制造，推出了Pcore6、Pcore2、Pcell三個系列產(chǎn)品，并獲得多個車型的定點。2021年通線的汽車級碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)線已進(jìn)入量產(chǎn)階段，未來年產(chǎn)能將達(dá)到400萬只模塊。

對于未來發(fā)展，董事長汪之涵博士表示：“基本半導(dǎo)體將繼續(xù)緊鑼密鼓地推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的建設(shè)，完善海內(nèi)外雙循環(huán)供應(yīng)鏈格局，加速碳化硅功率器件在新能源汽車、新能源發(fā)電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更多應(yīng)用，攜手合作伙伴為實現(xiàn)國家“雙碳”戰(zhàn)略目標(biāo)貢獻(xiàn)創(chuàng)新力量?！?/p>

“企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室”：一級市場及科創(chuàng)板權(quán)威媒體科創(chuàng)板日報聯(lián)合智慧芽發(fā)起，旨在研究公司科創(chuàng)實力，憑借企業(yè)科創(chuàng)力評估模型，從技術(shù)質(zhì)量、專利布局、技術(shù)影響力、公司競爭力、研發(fā)規(guī)模和穩(wěn)定性等維度挖掘最具科創(chuàng)實力的公司。