地芯科技與利爾達(dá)舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式 共同賦能物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展
地芯科技與利爾達(dá)舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式 共同賦能物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展
6月17日下午，地芯科技與利爾達(dá)科技集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“利爾達(dá)”）舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式，雙方將基于自身資源優(yōu)勢(shì)，加深技術(shù)與業(yè)務(wù)的合作，共同賦能高性能、低成本、低功耗的萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，以及國(guó)產(chǎn)模擬射頻芯片的推廣和落地，以助力物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)高速發(fā)展。
自2018年成立以來，地芯科技便聚焦高性能模擬射頻芯片研發(fā)，產(chǎn)品線涵蓋5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組；橫跨信號(hào)鏈、監(jiān)測(cè)鏈、時(shí)鐘鏈等多類型芯片。
近年來，物聯(lián)網(wǎng)和5G通信的快速發(fā)展帶動(dòng)射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)需求。數(shù)據(jù)顯示，2015年-2020年，全球射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模從101億美元增長(zhǎng)至206.7億美元，預(yù)計(jì)到2026年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)486億美元，2020至2026年的復(fù)合增長(zhǎng)率為15.32%。這一廣闊的市場(chǎng)也為地芯科技的發(fā)展帶來了機(jī)遇。
如今，地芯科技已有多款自主研發(fā)的產(chǎn)品相繼投入量產(chǎn)，面向藍(lán)牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、Wi-Sun、LoRa以及專網(wǎng)等各類物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。截至目前，地芯科技量產(chǎn)的射頻前端芯片，已落地應(yīng)用到綠米、順舟科技、飛比、快住科技、立達(dá)信等數(shù)十家客戶的產(chǎn)品中。此次與利爾達(dá)達(dá)成戰(zhàn)略合作，意味著地芯科技的產(chǎn)品在技術(shù)與市場(chǎng)認(rèn)可度上更進(jìn)一步。
利爾達(dá)是提供物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)應(yīng)用、服務(wù)落地的一站式合作伙伴，致力于“讓萬物互聯(lián)更簡(jiǎn)單！”。作為國(guó)家重點(diǎn)領(lǐng)域高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家火炬重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)和國(guó)家電子信息產(chǎn)業(yè)基地實(shí)訓(xùn)中心，利爾達(dá)還參與了多項(xiàng)國(guó)家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的起草，是國(guó)家物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)工作組重要成員之一。
目前利爾達(dá)產(chǎn)品線覆蓋無線領(lǐng)域，為客戶提供云管端的完整解決方案，自主研發(fā)了5G、RF、LoRa、NB-IoT、Cat.1、Wi-SUN、Wi-Fi、BLE等成熟而全面的無線技術(shù)方案，推出智慧照明、四表集抄、智慧出行、智慧醫(yī)療、汽車電子、光伏逆變、物流追蹤定位、AI識(shí)別、IoT基礎(chǔ)服務(wù)云平臺(tái)等行業(yè)解決方案，可為客戶提供行業(yè)咨詢、應(yīng)用支持、嵌入式軟件定制、供應(yīng)鏈、ODM、OEM等全方位服務(wù)。
此次雙方戰(zhàn)略合作的達(dá)成，標(biāo)志著地芯科技和利爾達(dá)的合作到達(dá)一個(gè)新的高度，雙方將共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片及物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展。
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