環(huán)球晶圓將斥資50億美元于德州建廠 美商務(wù)部長加緊敦促國會批準芯片法案

臺灣環(huán)球晶圓將斥資50億美元在德克薩斯州建立一個新工廠，生產(chǎn)用于半導(dǎo)體的硅晶圓。此前該公司在歐洲的收購案以失敗告終，現(xiàn)轉(zhuǎn)向美國繼續(xù)投資產(chǎn)能擴張。該公司本周一晚些時候表示，這家生產(chǎn)300毫米硅晶圓的新工廠將在下半年開始建設(shè)，并為德克薩斯州謝爾曼市創(chuàng)造多達1500個就業(yè)機會。

董事長兼首席執(zhí)行官Doris Hsu表示，隨著全球芯片的短缺和持續(xù)的地緣政治擔(dān)憂，環(huán)球晶圓正借此機會通過建立一個世界先進的300毫米硅晶圓工廠來緩解美國半導(dǎo)體原材料的供應(yīng)壓力。這項投資將在確認客戶實際需求的基礎(chǔ)上 "分階段 "進行。

美國商務(wù)部長雷蒙多表示，美國一直在鼓勵海外科技公司在該國投資生產(chǎn)，這將促進本國經(jīng)濟發(fā)展并且有效維護了國家安全。雷蒙多于本周一督促國會批準520億美元的資金資助，供芯片制造商擴大業(yè)務(wù)，并警告說如果國會沒有通過芯片法案，海外企業(yè)將放棄在美國的產(chǎn)能擴張計劃。

美國在吸引臺灣科技企業(yè)方面一直很成功，臺積電(TSM.US)是蘋果(AAPL.US)的主要供應(yīng)商和世界最大的合同芯片制造商，曾于去年計劃在亞利桑那州投資120億美元建造一個半導(dǎo)體工廠。

然而歐洲盡管今年公布了鼓勵海外芯片公司在本地投資的計劃，也未能有效吸引海外芯片企業(yè)的投資。

環(huán)球晶圓曾于2月因德國政府未批準交易，關(guān)于德國世創(chuàng)電子材料46億美元的收購案最后以失敗告終。在全球半導(dǎo)體短缺背景下，此次失敗的收購暴露了歐洲芯片廠商對亞洲供應(yīng)商的依賴，這引發(fā)了最近整個歐洲大陸努力提高自身芯片產(chǎn)量的風(fēng)潮。自德國汽車制造商受到全球芯片短缺的沖擊后，該國對其高科技產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的變化趨勢也開始變得極為謹慎。

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