全球新增30余家12英寸芯片制造廠，硅片廠擴產同步啟動

6月27日，環(huán)球晶圓宣布，將在美國德克薩斯州謝爾曼市（Sherman）新建一座12英寸半導體硅片廠。

根據(jù)環(huán)球晶圓披露，該座12英寸硅片廠預計總投資將達到50億美元，初期的投資20億美元，新廠房將依客戶長期合約需求數(shù)量分階段建設，設備也陸續(xù)進駐，待所有工程竣工后，最高產能可達每月120萬片，產能將于2025年開出。

當前，全球半導體硅片市場集中度較高，龍頭硅片廠商壟斷全球90%以上的市場份額，以日本信越化學（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、中國臺灣環(huán)球晶圓（GlobalWafers）、德國世創(chuàng)（Siltronic）、以及SK Siltron等亞洲企業(yè)為主，美國半導體產業(yè)高度仰賴進口的半導體硅片。

而近年來，臺積電、格芯、英特爾、三星、德州儀器等國際級大廠紛紛宣布在美國本土擴產，美國對半導體硅片的需求也進一步提升。如今，隨著環(huán)球晶圓12英寸硅片廠選址美國，也將進一步彌補半導體供應鏈的關鍵缺口。

                                                                            晶圓代工產能大幅提升

                                                                     國內廠商開啟12英寸硅片擴產潮

SEMI預計2020年至2024年，全球將新增30余家300mm芯片制造廠，其中中國臺灣將新增11家、中國大陸將新增8家，中國大陸的300mm芯片制造產能在全球的占比將從2015年的8%提高至2024年的20%。

與此同時，得益于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)等技術的規(guī)?；瘧?，智能手機、便攜式設備、物聯(lián)網(wǎng)產品、云基礎設施、汽車電子等終端產品的芯片需求快速增長，半導體硅片的需求水平也隨之不斷提升。事實上，除了美國，中國大陸對半導體硅片的需求也嚴重依賴進口。

為響應半導體國產化目標，國內硅片廠商相繼開啟擴產模式。以12英寸硅片為例，目前，中國大陸擁有12英寸硅片產線的企業(yè)主要有滬硅產業(yè)、中環(huán)股份和立昂微。

根據(jù)滬硅產業(yè)最新披露，其募投項目“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目”以子公司上海新昇為實施主體，將在前期30萬片/月產能基礎上，進一步新增30萬片/月的產能；

根據(jù)中環(huán)股份年報，2021年末其已經(jīng)形成12英寸17萬片/月產能，擬到2023年底建成60萬片/月的產能目標；

根據(jù)立昂微年報，其衢州基地12英寸硅片在2021年底已達到月產15萬片的產能規(guī)模，在建月產10萬片的產能。

無疑，在全球300mm芯片制造企業(yè)的投產及國內產能占比逐步提升的背景下，國內半導體硅片制造企業(yè)將迎來良好的市場契機。

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