繼環(huán)球晶后 聯(lián)發(fā)科也赴美在印第安納設(shè)立芯片設(shè)計(jì)中心
發(fā)布時(shí)間：2022-06-29發(fā)布人：
繼環(huán)球晶后 聯(lián)發(fā)科也赴美在印第安納設(shè)立芯片設(shè)計(jì)中心
聯(lián)發(fā)科表示，將成立該公司第一個(gè)位于美國(guó)中西部地區(qū)的芯片設(shè)計(jì)中心，并從印第安納州獲得140萬(wàn)美元奧援，支持在當(dāng)?shù)嘏c普渡大學(xué)(Purdue University)的合作伙伴關(guān)系。
聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理陸國(guó)宏周二發(fā)布新聞稿說(shuō)，他們深信，設(shè)在印第安納州可就近爭(zhēng)取到世界上最優(yōu)秀的工程人才，在該公司工程師、普渡大學(xué)學(xué)生、教職員工和該地區(qū)的其他科技公司之間搭建持久的積極交流。聯(lián)發(fā)科表示，希望到2025年在印第安納州West Lafayette（即普渡大學(xué)所在地）聘用多達(dá)30名頂級(jí)工程師，以及多達(dá)10名研究生實(shí)習(xí)生。
聯(lián)發(fā)科是高通（Qualcomm）的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，是中國(guó)大陸智能手機(jī)品牌的主要供貨商，聯(lián)發(fā)科也積極調(diào)整客戶組合，爭(zhēng)取更多中國(guó)大陸以外的市場(chǎng)。
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