英特爾大型晶圓廠可能月底公布，Pat Gelsinger：與臺(tái)積電落差縮小
英特爾大型晶圓廠可能月底公布，Pat Gelsinger：與臺(tái)積電落差縮小
來源：科技新報(bào) 原作者：Atkinson
處理器龍頭英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger在接受外媒視訊專訪時(shí)表示，恢復(fù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性要比降低制造成本更重要。 因此，英特爾可能將在月底公布其大型晶圓廠（Mega-Fab）的地點(diǎn)，該大型晶圓廠將包含6-8個(gè)晶圓廠模組（fab modules），預(yù)計(jì)將耗資千億美元資金。
面對(duì)《華盛頓郵報(bào)》 視頻專訪時(shí)，Pat Gelsinger 指出，恢復(fù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性要比降低制造成本更重要。 由于各家廠商追求制造成本的降低，現(xiàn)在將近80%的半導(dǎo)體制造是市占率都集中在亞洲，很多其他產(chǎn)業(yè)也有類似的問題。 而在全球芯片短缺的情況爆發(fā)后，人們開始意識(shí)到供應(yīng)鏈彈性的重要。 具體來說，英特爾將在美國(guó)和歐洲加大建設(shè)投入，以便供應(yīng)鏈恢復(fù)平衡。 Pat Gelsinger提到未來10年后，如果美國(guó)、歐洲和亞洲的半導(dǎo)體制造是占有率分別為30%、20%和50%，這個(gè)比例將讓所有人都比較滿意。
Pat Gelsinger 還重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)了美國(guó)半導(dǎo)體激勵(lì)法案的重要性。 尤其針對(duì)亞洲各國(guó)對(duì)晶圓廠的補(bǔ)貼政策，Pat Gelsinger 指出，不是說美國(guó)或者歐洲不希望當(dāng)?shù)赜邪雽?dǎo)體制造能力，而是亞洲更希望擁有半導(dǎo)體制造能力。 而根據(jù)所掌握的數(shù)據(jù)，相較美國(guó)，英特爾在亞洲建造晶圓廠的成本將會(huì)少30%。 而如果英特爾在中國(guó)建廠，成本將會(huì)減少50%。 而一座晶圓廠的成本在 100~150 億美元左右，這就意味著不同建廠地點(diǎn)，有著數(shù)十億美元的成本差距。 所以，如果美國(guó)的晶圓廠想要獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，就需要得到 30%~50% 的經(jīng)費(fèi)補(bǔ)助。 因此，英特爾希望芯片激勵(lì)法案能夠盡快通過，這樣有利于英特爾開始建造新晶圓廠。
Pat Gelsinger 進(jìn)一步指出，雖然英特爾在制程技術(shù)上落后于臺(tái)積電和三星，但英特爾正在縮小差距，并將在未來幾年內(nèi)恢復(fù)到產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位上，而且其下一座大型晶圓廠（Mega-Fab）將建設(shè)在美國(guó)本土。 對(duì)此，英特爾目前正在和美國(guó)各地的州政府接觸，就工廠位置、能源、水、環(huán)境、大學(xué)情況等進(jìn)行交流，可能在本月底前公布晶圓廠的具體位置。
Pat Gelsinger還強(qiáng)調(diào)表示，英特爾計(jì)劃中的大型晶圓廠并不是一座較大晶圓廠，而將包含 6-8 個(gè)晶圓廠模組（fab modules）的架構(gòu)。 每個(gè)晶圓廠模組都將耗資 100~150 億美元。 所以，未來10年內(nèi)，這個(gè)大型晶圓廠將會(huì)耗資1，000億美元，并創(chuàng)造1萬個(gè)直接的就業(yè)機(jī)會(huì)、并帶動(dòng)10萬人的間接就業(yè)。 本質(zhì)上來說，英特爾計(jì)劃中的大型晶圓廠（Mega-Fab）就是一座小型城市。
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