臺(tái)積電已開始安裝3nm制程芯片制造設(shè)備
臺(tái)積電已開始安裝3nm制程芯片制造設(shè)備
來(lái)源：IT之家 原作者：信鴿
IT之家8月5日消息根據(jù)外媒BusinesssKorea消息，臺(tái)積電已經(jīng)領(lǐng)先于三星電子，開始安裝3nm制程芯片制造設(shè)備。新設(shè)備的安裝工作在臺(tái)積電位于中國(guó)臺(tái)灣南部的Fab18工廠進(jìn)行。臺(tái)積電計(jì)劃在今年試產(chǎn)3nm制程芯片，2022年開始量產(chǎn)。
IT之家了解到，目前臺(tái)積電最先進(jìn)的工藝為5nm N5P工藝，此前有消息稱蘋果下一代iPhone13/Pro機(jī)型的A15 Bionic芯片就是采用此種工藝。臺(tái)積電下一代3nm工藝，預(yù)計(jì)會(huì)使得芯片體積縮小至5nm芯片的70%，同時(shí)功耗會(huì)下降。未來(lái)，蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD等公司，有望尋求臺(tái)積電為其代工3nm芯片。
臺(tái)積電目前正在提高5nm工藝的生產(chǎn)比例。該公司此前表示，5nm制程產(chǎn)品占其銷售額的18%，第二季度增長(zhǎng)了4%。目前，7nm及以下制程芯片的生產(chǎn)，占據(jù)臺(tái)積電總產(chǎn)能的49%。
除此之外，臺(tái)積電還在進(jìn)行2nm制程工藝的研發(fā)，預(yù)計(jì)到2024年會(huì)進(jìn)行量產(chǎn)。而英特爾方面，該公司的路線圖顯示，其18A工藝即為1.8nm制程工藝，預(yù)計(jì)2025年之后開始投入生產(chǎn)。
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