成都士蘭半導(dǎo)體（二期）芯片封裝廠房封頂
成都士蘭半導(dǎo)體（二期）芯片封裝廠房封頂
成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司二期廠房及配套設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目位于成都市金堂縣淮口鎮(zhèn)成阿工業(yè)集中發(fā)展區(qū)。該項(xiàng)目于2021年11月18日正式開工。
2021年，成都士蘭在保持5、6、8吋外延芯片生產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí)，加大了對(duì)12吋外延芯片生產(chǎn)線的投入并順利實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出。截止年報(bào)披露之時(shí)，成都士蘭已形成年產(chǎn)70萬片硅外延芯片（涵蓋5、6、8、12吋全尺寸）的生產(chǎn)能力，全資子公司成都集佳也已形成年產(chǎn)工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)功率模塊（PIM）80萬只、年產(chǎn)MEMS傳感器2億只的封裝能力。成都士蘭作為士蘭微核心子公司之一，在外延芯片生產(chǎn)及封裝產(chǎn)能方面，具備扎實(shí)的經(jīng)驗(yàn)及能力。
根據(jù)士蘭微2021年度報(bào)告，2022年還將推進(jìn)“汽車級(jí)和工業(yè)級(jí)功率模塊和功率集成器件封裝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目一期”、“成都士蘭二期廠房及配套設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目”、“成都士蘭12寸硅外延片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”三個(gè)非募集資金項(xiàng)目；三個(gè)項(xiàng)目投資金額分別為7.55億元、1.6億元、2.9億元。
此外，6月13日，士蘭微公告，為進(jìn)一步提升在特殊封裝工藝產(chǎn)品領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，士蘭微擬通過控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司投資建設(shè)“年產(chǎn)720萬塊汽車級(jí)功率模塊封裝項(xiàng)目”。據(jù)公告，項(xiàng)目總投資30億元，資金來自企業(yè)自籌，建設(shè)周期3年。
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