共克時(shí)艱CSTIC 2022圓滿落幕！2023再相會！
共克時(shí)艱CSTIC 2022圓滿落幕！2023再相會！
為期四周的2022年中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會（CSTIC）于7月12日圓滿閉幕。在四周的盛會中，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精英匯聚MS Teams線上會議與SEMI云官網(wǎng)，來自18個(gè)國家和地區(qū)的845名聽眾與超過400名講師互動(dòng)交流溝通，探討技術(shù)前沿，網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)擊達(dá)到55571，再創(chuàng)歷史新高。全球主要芯片制造商、全球龍頭封測企業(yè)和全球設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)公司的技術(shù)專家，以及來自世界頂級半導(dǎo)體研究院所與大學(xué)的學(xué)術(shù)領(lǐng)袖共同為我們帶來了一場云端技術(shù)盛宴。
CSTIC 2022因上海疫情而移師云端。今年的CSTIC成功收到462份來自產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界的摘要，創(chuàng)下歷史新高。162篇專業(yè)演講與186篇poster內(nèi)容涵蓋IC設(shè)計(jì)、器件與集成、光刻、刻蝕、CMP、封裝測試等各項(xiàng)技術(shù)，以及AI、5G、計(jì)算神經(jīng)科學(xué)、3D系統(tǒng)集成等熱點(diǎn)話題。ASML總裁兼CTO Martin van den Brink博士、AMEC董事長兼CEO Gerald Yin博士、TSMC副總裁Marvin Liao博士、ICLeague Technology CEO Feng Hong博士及九大技術(shù)分會的部分特邀講師帶來的精彩演講網(wǎng)絡(luò)會議參與聽眾共計(jì)679人。
本屆大會由來自世界各地的100多位業(yè)界專家組成的委員會共同組織，大家有著共同的目標(biāo)，即促進(jìn)全球業(yè)半導(dǎo)體界的技術(shù)交流，推動(dòng)摩爾定律、3D系統(tǒng)集成及協(xié)同設(shè)計(jì)等最新半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。
大會主席、中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明博士說：“今年的大會采用網(wǎng)絡(luò)和Teams 現(xiàn)場會議結(jié)合的形式，克服了上海地區(qū)COVID-19疫情帶來的前所未有的挑戰(zhàn)，我們成功地舉行了這次大會，取得了顯著的效果?！?/p>
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