共克時(shí)艱CSTIC 2022圓滿(mǎn)落幕！2023再相會(huì)！
共克時(shí)艱CSTIC 2022圓滿(mǎn)落幕！2023再相會(huì)！
為期四周的2022年中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)（CSTIC）于7月12日?qǐng)A滿(mǎn)閉幕。在四周的盛會(huì)中，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精英匯聚MS Teams線上會(huì)議與SEMI云官網(wǎng)，來(lái)自18個(gè)國(guó)家和地區(qū)的845名聽(tīng)眾與超過(guò)400名講師互動(dòng)交流溝通，探討技術(shù)前沿，網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)擊達(dá)到55571，再創(chuàng)歷史新高。全球主要芯片制造商、全球龍頭封測(cè)企業(yè)和全球設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)公司的技術(shù)專(zhuān)家，以及來(lái)自世界頂級(jí)半導(dǎo)體研究院所與大學(xué)的學(xué)術(shù)領(lǐng)袖共同為我們帶來(lái)了一場(chǎng)云端技術(shù)盛宴。
CSTIC 2022因上海疫情而移師云端。今年的CSTIC成功收到462份來(lái)自產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界的摘要，創(chuàng)下歷史新高。162篇專(zhuān)業(yè)演講與186篇poster內(nèi)容涵蓋IC設(shè)計(jì)、器件與集成、光刻、刻蝕、CMP、封裝測(cè)試等各項(xiàng)技術(shù)，以及AI、5G、計(jì)算神經(jīng)科學(xué)、3D系統(tǒng)集成等熱點(diǎn)話(huà)題。ASML總裁兼CTO Martin van den Brink博士、AMEC董事長(zhǎng)兼CEO Gerald Yin博士、TSMC副總裁Marvin Liao博士、ICLeague Technology CEO Feng Hong博士及九大技術(shù)分會(huì)的部分特邀講師帶來(lái)的精彩演講網(wǎng)絡(luò)會(huì)議參與聽(tīng)眾共計(jì)679人。
本屆大會(huì)由來(lái)自世界各地的100多位業(yè)界專(zhuān)家組成的委員會(huì)共同組織，大家有著共同的目標(biāo)，即促進(jìn)全球業(yè)半導(dǎo)體界的技術(shù)交流，推動(dòng)摩爾定律、3D系統(tǒng)集成及協(xié)同設(shè)計(jì)等最新半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。
大會(huì)主席、中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明博士說(shuō)：“今年的大會(huì)采用網(wǎng)絡(luò)和Teams 現(xiàn)場(chǎng)會(huì)議結(jié)合的形式，克服了上海地區(qū)COVID-19疫情帶來(lái)的前所未有的挑戰(zhàn)，我們成功地舉行了這次大會(huì)，取得了顯著的效果?！?/p>
大會(huì)主席吳漢明院士
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