中國(guó)電科45所濕法設(shè)備進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流8英寸芯片產(chǎn)線
中國(guó)電科45所濕法設(shè)備進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流8英寸芯片產(chǎn)線
中國(guó)電科45所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)45所）研制的雙8英寸全線自動(dòng)化濕法整線設(shè)備進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流FAB廠。該整線設(shè)備滿足8英寸90nm～130nm工藝節(jié)點(diǎn)，適用于8～12英寸BCD芯片工藝中的濕化學(xué)制程。
晶圓尺寸與工藝線寬代表濕法設(shè)備的工藝水準(zhǔn)，45所研制的整線設(shè)備具備了8寸主流FAB廠濕法設(shè)備運(yùn)行標(biāo)準(zhǔn)，自動(dòng)化程度高，系統(tǒng)集成度高，覆蓋了8英寸BCD芯片工藝中的濕化學(xué)工藝制程，實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)濕法去膠、濕法腐蝕、濕法金屬刻蝕、RCA清洗、Marangoni干燥等工藝。
設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額創(chuàng)歷史新高，達(dá)到1026億美元，同比增長(zhǎng)了44%。在全球芯片擴(kuò)產(chǎn)潮的推動(dòng)下，晶圓廠的設(shè)備支出將繼續(xù)提升，預(yù)計(jì)全球市場(chǎng)2022年將達(dá)到1175億美元，2023年將增至1208億美元。
旺盛的市場(chǎng)需求，為本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)帶來(lái)了發(fā)展契機(jī)。中電科電子裝備集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)、黨委書(shū)記景璀表示，基于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“技術(shù)密集、人才密集、資金密集，回報(bào)周期長(zhǎng)”的特點(diǎn)，國(guó)內(nèi)先進(jìn)的設(shè)備企業(yè)已經(jīng)形成“研發(fā)先行，產(chǎn)業(yè)跟進(jìn)，金融支撐”的發(fā)展模式，并具備以下三個(gè)特點(diǎn)：
一是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度高。據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)前十家半導(dǎo)體設(shè)備公司銷(xiāo)售收入占國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)銷(xiāo)售收入總額的80%。設(shè)備龍頭企業(yè)與制造領(lǐng)軍企業(yè)在工藝與設(shè)備開(kāi)發(fā)方面深度合作，不斷強(qiáng)化龍頭企業(yè)地位。二是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分品種不斷豐富，逐步步入產(chǎn)業(yè)化替代階段。例如，北京爍科中科信公司目前已實(shí)現(xiàn)中束流、大束流、高能及第三代半導(dǎo)體等特種應(yīng)用全系列離子注入機(jī)自主創(chuàng)新發(fā)展，工藝段覆蓋至28nm。三是資本市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化的支撐力度日益增強(qiáng)。2019年以來(lái)，多家企業(yè)借助科創(chuàng)板迅速實(shí)現(xiàn)IPO上市，募集資金，加速科研投入，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)一步提速。
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