25日上午,三星電子在韓國(guó)京畿道華城廠舉行3nm芯片出貨儀式,韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部長(zhǎng)、三星電子DS部門負(fù)責(zé)人Kye Hyun Kyung、高管和員工、供應(yīng)商和無晶圓廠高管等約100人參加了此次活動(dòng)。
據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,Kye Hyun Kyung在致辭中表示,“三星電子憑借此次量產(chǎn)在代工業(yè)務(wù)上取得了成功。GAA技術(shù)的早期開發(fā)成功,將成為FinFET晶體管達(dá)到技術(shù)極限時(shí)的新替代品,是一項(xiàng)從無到有的產(chǎn)品創(chuàng)新結(jié)果?!?/p>
據(jù)悉,三星電子3nm芯片采用GAA晶體管結(jié)構(gòu),與5nm芯片相比,3nm芯片可降低多達(dá)45%的功耗,同時(shí)提升23%的性能和減少16%的尺寸。
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