消息稱三星電子擬擴(kuò)大半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能
發(fā)布時(shí)間：2022-07-27發(fā)布人：
消息稱三星電子擬擴(kuò)大半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能
三星電子開始考慮對半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)加大投資，正評估一項(xiàng)投資計(jì)劃，可能在韓國天安廠擴(kuò)產(chǎn)。
該報(bào)道指出，三星電子目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能主要為韓國忠清南道溫陽與天安，在蘇州也有一座半導(dǎo)體封裝廠及研發(fā)中心。目前三星可能在租用集團(tuán)子公司三星顯示天安廠的空間，進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。
據(jù)悉，為了強(qiáng)化與大型晶圓代工客戶在封裝領(lǐng)域的合作，三星電子DS部門于6月中旬成立半導(dǎo)體封裝工作小組(TF)，該小組由DS部門測試與系統(tǒng)封裝（TSP）的工程師、半導(dǎo)體研發(fā)中心的研究人員以及該公司內(nèi)存和晶圓制造部門主管組成，并由DS部門CEO慶桂顯( Kyung Kye hyun)直接領(lǐng)導(dǎo)。
隨著前端工藝中電路的小型化工作已達(dá)到極限，“3D封裝”或“小芯片”技術(shù)正在吸引廠商投資，市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Development的數(shù)據(jù)顯示，2022年，英特爾和臺積電分別占全球先進(jìn)封裝投資的32%和27%。三星位列第四，僅次于中國臺灣的日月光。
聲明：本文版權(quán)歸原作者所有，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播，若有異議請聯(lián)系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號
